Der US-Handelsminister gab bekannt, dass die Subventionen für Batch-Chips bald verteilt werden und in den nächsten zwei Monaten weitere Ankündigungen erfolgen werden.

Das seit langem vorgeschlagene Chip-Gesetz der US-Regierung hat endlich einen kritischen Punkt erreicht, an dem es umfangreiche Subventionen geben wird. Am Montag sagte US-Handelsminister Raimondo, dass das Handelsministerium beabsichtige, innerhalb von zwei Monaten mit entsprechenden Zuteilungen zu beginnen. Raimondo sagte, dass derzeit sehr komplexe und herausfordernde Verhandlungen mit Chipherstellern geführt würden. Sie versprach außerdem, in den nächsten sechs bis acht Wochen weitere Ankündigungen im Zusammenhang mit Subventionen zu machen.

Der Gesamtumfang dieses US-Chipplans beträgt 39 Milliarden US-Dollar. Mit diesen Subventionen werden Chipunternehmen finanziert, um neue Fabriken zu bauen, den Produktionskostendruck zu verringern, in Lieferketten zu investieren und fortgeschrittenere Forschung zu betreiben. Die Fördergrenze kann 35 % der Investitionsausgaben eines einzelnen Projekts erreichen.

Raimondo fügte hinzu, dass die damit verbundenen Investitionen äußerst komplex und bahnbrechend seien. Die von TSMC, Samsung und Intel zur Entwicklung in den Vereinigten Staaten vorgeschlagenen Projekte sind sowohl hinsichtlich des Umfangs als auch der Komplexität beispiellose Versuche.

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Das US-Chip-Gesetz wurde im August 2022 vom Kongress verabschiedet, doch bisher hat die US-Regierung nur zwei kleine Subventionen aus dem Plan gewährt. Dies wird auch aus der Industrie kritisiert, da die staatliche Genehmigung zu langsam erfolgt.

Aber Raimondo hat immer gesagt, dass der Subventionsprozess der US-Regierung nicht hinterherhinkt. Allerdings kündigte Intel kürzlich an, den Bau seiner 20 Milliarden US-Dollar teuren Fabrik in Ohio, USA, zu verschieben. Als einer der wichtigen Gründe wird interpretiert, dass die US-Regierung keine Chiphilfen freigegeben hat.

Gleichzeitig gaben TSMC und Samsung Electronics kürzlich bekannt, dass sie weiterhin Dutzende Milliarden Dollar in den Bau neuer Fabriken in Asien investieren werden. Analysten gehen davon aus, dass dies bedeutet, dass diese beiden großen Halbleiterhersteller ihren Fabrikbau in den USA auf Eis legen oder bis zu einem gewissen Grad verlangsamen werden.

Obwohl die Fabriken von TSMC und Samsung Electronics in den Vereinigten Staaten möglicherweise immer noch profitabel sind, steht dies für die Vereinigten Staaten offensichtlich im Widerspruch zu ihrer ursprünglichen Absicht, globale Chipproduktionskapazitäten in die Vereinigten Staaten zu verlagern. Die Grundursache könnte zum Teil darin liegen, dass die US-Regierung es versäumt hat, TSMC und Samsung Electronics rechtzeitig entsprechende Subventionen bereitzustellen.

Dies ist wahrscheinlich einer der Gründe, warum Raimondo den Zeitpunkt der Subventionszahlung im Voraus bekannt gab, in der Hoffnung, das Vertrauen der Chipindustrie in die USA zu stabilisieren.

Darüber hinaus fügte Raimondo hinzu, dass die Chipindustrie zwar schon immer zyklische Probleme gehabt habe und die aktuelle Marktsituation nicht gut sei, sie jedoch davon überzeugt sei, dass künstliche Intelligenz die Erholung der Chipnachfrage in beispielloser Weise vorantreiben werde.