Huawei wird irgendwann auf fortschrittlichere 5-nm-Chipsätze umsteigen und zielt darauf ab, fremde Elemente loszuwerden, und hofft, dieses Ziel mit Hilfe von SMIC zu erreichen. Laut einem neuen Bericht der Financial Times plant Chinas größter Halbleiterhersteller den Bau von Produktionslinien zur Massenproduktion von Chips der nächsten Generation und wird weiterhin die Marke Kirin verwenden.
Nach dem Erfolg des Kirin 9000S, der im 7-nm-Prozess von SMIC in Massenproduktion hergestellt wird und die Mate60-Serie antreibt, muss Huawei diese Dynamik weiterhin aufrechterhalten. Da das Erscheinungsdatum der Mate70-Serie näher rückt, muss Huawei einen Chip mit stärkerer Leistung und höherer Effizienz entwickeln, um die Leistung des Kirin 9000S in allen Aspekten zu übertreffen. Während der Kirin 9000S in seinem aktuellen Zustand wahrscheinlich keine Leistungs- oder Stromsparpreise gewinnen wird, ist die Tatsache, dass er ohne die Hilfe externer Unternehmen in die Massenproduktion gelangt ist, in dieser Branche eine beeindruckende Leistung.
Berichten zufolge wird SMIC bestehende DUV-Geräte für die Massenproduktion wiederverwenden, um das Produktionsziel von 5-Nanometer-Chips zu erreichen. Es gab Gerüchte, dass das chinesische Unternehmen diesen Weg einschlagen würde, aber eine Quelle aus der Chipindustrie sagte, dass die Massenproduktion von 5-nm-Chipsätzen zwar durchaus möglich sei, der Preis dafür aber niedrige Erträge und hohe Produktionskosten sein würden.
Vor nicht allzu langer Zeit gab es Berichte, dass dem niederländischen EUV-Ausrüstungshersteller ASML verboten wurde, chinesische Unternehmen mit fortschrittlicher Ausrüstung auszustatten, die für die Herstellung modernster Chips erforderlich ist. Angesichts dieses großen Rückschlags haben SMIC und Huawei keine andere Wahl, als Hardware der aktuellen Generation zu verwenden. Doch wie erfolgreich wird dieser Plan sein, wenn sie in Zukunft 5-nm-Kirin-SoCs auf den Markt bringen?
Zuvor wurde gemunkelt, dass Huawei den Kirin 9010 für die kommende P70-Familie vorbereitet, Details zur Fotolithografie-Technologie wurden jedoch nicht bekannt gegeben.