Laut Nachrichten vom 6. Oktober fördert Lenovo den Umweltschutz und die einfache Wartung von Geräten. Der bisherige Niedertemperatur-Lotpastenprozess ist ein großer Schritt. Wang Huiwen, Vizepräsident der Lenovo Group und Chief Quality Officer für Computer und intelligente Geräte, sagte zuvor, dass der Einsatz der Niedertemperatur-Lötpastentechnologie ein allgemeiner Trend in der Industrie zur Herstellung elektronischer Produkte sein werde. Lenovo ist bereit, diese Technologie allen Herstellern kostenlos zur Verfügung zu stellen, um gemeinsam die grüne und nachhaltige Entwicklung der Branche zu fördern.
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Der Hauptbestandteil der neuen Niedertemperatur-Lötpaste ist eine Zinn-Wismut-Legierung mit einem Schmelzpunkt von 138 °C und einem stabilen festen Zustand unter 138 °C. Die Löttemperatur von Niedertemperatur-Lötpaste beträgt 180 °C und liegt damit deutlich unter den 250 °C-Lötbedingungen beim Normaltemperaturlöten. Daher ist die thermische Verformung der Komponenten geringer und die Qualität des Motherboards stabiler und zuverlässiger.
Nun hielt Luca Rossi, Senior Vice President und Präsident der Smart Device Group von Lenovo, auf dem Canalys EMEA Forum 2023 eine Rede, in der er versprach, bis 2050 eine Netto-Null-Emissionspolitik zu erreichen, und schätzte, dass 80 % der Geräte bis 2025 reparierbar sein werden.
Erwähnenswert ist, dass Lenovo außerdem angekündigt hat, dass in diesem Jahr 8 Millionen Notebook-Produkte das „Seidenaluminium“ 5L52-Material verwenden werden.
Dieses neue Aluminiummaterial wurde gemeinsam von Lenovo Group und Chinalco Ruimin entwickelt. Der offiziellen Erklärung zufolge folgten vor der Geburt des Materials „Seidenaluminium“ die meisten Plattenqualitäten aus Aluminium-Magnesium-Legierungen im Standard GB/T3190 den Materialnummern der ehemaligen Sowjetunion, der Vereinigten Staaten und Japans und wurden jahrzehntelang verwendet.
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