Taiwan verfügt derzeit über zwei Fabriken, die sich auf die 2-nm-Produktion konzentrieren: die Fabriken Baoshan und Kaohsiung. Berichten zufolge liegt das anfängliche Waferproduktionsziel von TSMC im Werk Kaohsiung während der Testproduktion bei 5.000 Wafern, ebenso wie das Produktionsziel im Werk Baoshan. In den vom Whistleblower @Jukanlosreve in der Economic Daily veröffentlichten detaillierten Informationen heißt es nun, dass TSMC nach dem aktuellen Fortschritt in der Lage sei, das Ziel einer monatlichen Produktion von 50.000 Wafern bis Ende dieses Jahres zu erreichen.
TSMC hat in seiner Testproduktionsphase einen Ertragsmeilenstein von 60 % erreicht, der bald in die Vollproduktion übergehen wird, da der taiwanesische Gießereiriese die Produktion weiter steigert, um die Kundennachfrage nach Chips der nächsten Generation in einer Vielzahl von Anwendungen zu befriedigen. Mit der Angelegenheit vertraute Quellen sagten, dass die monatliche Waferproduktion des Unternehmens 50.000 Wafer und bis Ende 2025 80.000 Wafer erreichen könnte.
TSMC verfügt über eine Fabrik in Taiwan, die bis zu 25.000 Wafer pro Monat produzieren kann. Gerüchten zufolge sucht das Unternehmen jedoch immer noch nach einem Ausweg aus der Testproduktionsphase.
Wenn jedoch während des Produktionsprozesses keine Probleme auftreten, ist es durchaus möglich, dass diese Zahl 80.000 Einheiten erreicht. Leider hat TSMC hierzu keine Bestätigung abgegeben und der Gießereiriese hat lediglich erklärt, dass er diesbezüglich Fortschritte macht. Brancheninsider, die den Plänen des Unternehmens nahe stehen, erwähnten, dass die Produktionskapazität der Fabrik in Baoshan 25.000 Wafer pro Monat erreicht habe, was nur bedeute, dass die verbleibenden 25.000 Wafer in der Fabrik in Kaohsiung in Massenproduktion hergestellt würden.
Im horizontalen Vergleich schnitt das Unternehmen deutlich besser ab als Samsung, das während der Testproduktionsphase von Exynos2600 nur eine Ausbeute von 30 % seiner 2-Nanometer-GAA-Technologie erreichte.