TSMC: Die dritte Waferfabrik in den Vereinigten Staaten hofft, so bald wie möglich mit dem Bau beginnen zu können, um den 2-nm-Prozess umzusetzen

TSMC hat erklärt, dass es den Bau von Fabriken in den Vereinigten Staaten beschleunigt. Peter Cleveland, Senior Vice President von TSMC, sagte in den Vereinigten Staaten, dass sich die zweite Waferfabrik für fortschrittliche Prozesse der US-Tochter TSMCArizona des Unternehmens im Bau befinde und TSMC gegenüber der dritten Waferfabrik die Haltung vertritt, dass man hofft, so bald wie möglich mit dem Bau beginnen zu können, was die Zusammenarbeit der US-Regierung im Zertifizierungsprozess für die Umweltverträglichkeitsprüfung erfordert.

Laut der offiziellen US-Webseite zum „Chip and Science Act“ wird die zweite Waferfabrik von TSMCArizona Produktionskapazitäten für den 3-nm-FinFE-Prozess bieten und voraussichtlich im Jahr 2028 in Produktion gehen. während die dritte Waferfabrik tief in die 2-nm- und A16-Nanosheet-(GAA)-Prozesse eintauchen wird und voraussichtlich bis zum Ende dieses Jahrzehnts in Produktion gehen wird.

Zuvor plante der Chip-Foundry-Riese TSMC, weitere 100 Milliarden US-Dollar in US-Fabriken zu investieren, um seine Chip-Produktionskapazität in den Vereinigten Staaten zu erhöhen und das Ziel von Präsident Trump zu unterstützen, die heimische Produktion zu stärken.

Wei Zhejia sagte, dass diese Investition zu den geplanten Investitionen von 65 Milliarden US-Dollar hinzukommt und Tausende von Arbeitsplätzen schaffen wird.