Die globale Halbleiterindustrie unterliegt erheblichen Veränderungen, die größtenteils durch die schnelle Expansion des chinesischen Festlandmarkts beeinflusst werden. Von 2010 bis 2024 stieg der Anteil des chinesischen Festlandes am weltweiten Verkauf von Halbleiterausrüstung deutlich, von 6 % im Jahr 2010 auf 38 % im Jahr 2024.
Andererseits, so berichtet McKinsey, verlieren Taiwan, Südkorea und Japan Marktanteile. Taiwan hat mit dem Bau von Halbleiterfabriken in den USA und Europa begonnen, während Japan nur wenige neue Fabrikprojekte hat, obwohl TSMC kurz davor steht, ein Werk in Kumamoto zu bauen. Unterdessen blieben die Marktanteile in den Vereinigten Staaten sowie in Europa, dem Nahen Osten und Afrika stabil.
Die Globalisierung trieb das Wachstum der Halbleiterindustrie von 2010 bis 2019 voran. In dieser Zeit expandierten chinesische Halbleiterunternehmen weiter und lokale Unternehmen wuchsen jährlich um etwa 21 %. Von 2019 bis 2023 verlangsamte sich das Wachstum jedoch, da sich die US-Sanktionen gegen Huawei auf dessen Chipeinheit HiSilicon auswirkten.
Auch ohne HiSilicon wuchs Chinas Halbleiterindustrie in diesem Zeitraum immer noch um 9–10 %. Experten gehen davon aus, dass sich dieses Wachstum auch in Zukunft fortsetzen wird, und die aktuellen US-Zölle werden diesen Trend nur noch verstärken. Chinas wachsende Bedeutung in Branchen wie Elektrofahrzeugen (EVs) und kommerziellen Drohnen treibt seine Halbleiterziele weiter voran.
Im Jahr 2023 werden 60 % aller Neuzulassungen von Elektrofahrzeugen weltweit auf China entfallen. Gleichzeitig haben die politischen Spannungen zwischen den Ländern Chinas Wunsch verstärkt, ein eigenständiges inländisches Halbleiter-Ökosystem aufzubauen. China testet ein inländisches Lithographiesystem für extremes Ultraviolett (EUV) in Huaweis südlichem Werk in Dongguan. Das System nutzt die laserinduzierte Entladungsplasmatechnologie und soll im dritten Quartal 2025 in Testproduktion gehen, die Massenproduktion ist für 2026 geplant.
