SK Hynix gab heute bekannt, dass die Entwicklung seines 321-Layer-2-TB-QLC-NAND-Flash-Speicherprodukts abgeschlossen ist und mit der Massenproduktion begonnen wurde. Dieser Schritt ist das erste Mal weltweit, dass die QLC-Technologie verwendet wurde, um mehr als 300 Schichten NAND-Flash-Speicher zu erreichen und damit einen neuen Maßstab für die NAND-Dichte zu setzen. Das Unternehmen plant, das Produkt nach Abschluss der weltweiten Kundenvalidierung in der ersten Hälfte des nächsten Jahres offiziell auf den Markt zu bringen.
Um die Kostenwettbewerbsfähigkeit des neuen Produkts zu maximieren, hat SK hynix ein 2-TB-Gerät mit der doppelten Kapazität bestehender Lösungen entwickelt. Um das Problem der Leistungseinbußen zu lösen, das durch NAND-Flash-Speicher mit großer Kapazität verursacht werden kann, hat das Unternehmen die Anzahl der unabhängigen Betriebseinheiten (Planes) im Chip von 4 auf 6 erhöht. Dies ermöglicht größere parallele Verarbeitungsfähigkeiten und verbessert die Leistung beim gleichzeitigen Lesen erheblich.
Dadurch bietet 321-Layer-QLC-NAND nicht nur eine größere Kapazität, sondern auch eine höhere Leistung als frühere QLC-Produkte. Die Datenübertragungsgeschwindigkeiten werden verdoppelt, die Schreibleistung um bis zu 56 % und die Leseleistung um 18 % verbessert. Darüber hinaus wird die Schreibleistungseffizienz um mehr als 23 % verbessert, was die Wettbewerbsfähigkeit von KI-Rechenzentren steigert, in denen ein geringer Stromverbrauch von entscheidender Bedeutung ist.
Das Unternehmen plant, sein 321-Layer-NAND zunächst auf PC-SSDs anzuwenden, bevor es auf Enterprise-SSDs (eSSDs) in Rechenzentren und UFS für Smartphones ausgeweitet wird. Mithilfe seiner proprietären 32DP3-Technologie, die 32 NAND-Chips gleichzeitig in einem einzigen Paket stapeln kann, möchte SK Hynix den Markt für eSSDs mit extrem großer Kapazität für KI-Server erschließen, indem das Unternehmen eine doppelt so hohe Integrationsdichte erreicht.
Jeong Woopyo, Leiter der NAND-Entwicklung bei SK Hynix, sagte: „Mit dem Start der Massenproduktion haben wir unser Produktportfolio mit hoher Kapazität erheblich erweitert und die Kostenwettbewerbsfähigkeit sichergestellt. Wir werden als Anbieter von Full-Stack-KI-Speichern einen großen Sprung machen, um dem explosionsartigen Wachstum der KI-Nachfrage und den Hochleistungsanforderungen des Rechenzentrumsmarkts gerecht zu werden.“