Lee Jae-yong, Vorsitzender des südkoreanischen Technologieriesen Samsung Electronics, besucht die USA. Brancheninsider spekulieren, dass diese Reise zu einer Investition von Samsung in den amerikanischen Halbleiterkonzern Intel führen könnte. Quellen sagen, dass Samsung, da TSMC stark in das Verpackungsgeschäft für Chips für künstliche Intelligenz investiert hat, seine Wettbewerbsfähigkeit durch die Zusammenarbeit mit Intel verbessern könnte, da Intel und TSMC die einzigen beiden High-End-Chiphersteller auf der Welt sind, die in der Lage sind, fortschrittliche Back-End-of-Line-Chips (BEOL) herzustellen.
BEOL bezieht sich auf die Technologie, fertige Chips in einem Komplettpaket unterzubringen, das Speicher und andere Komponenten enthält. Es ist auch ein wichtiges Glied in der Lieferkette von Chips für künstliche Intelligenz. Da GPUs und Beschleuniger für den Betrieb viel Strom benötigen, muss ihre Verpackungstechnologie strenger sein, um Ausfälle zu vermeiden.
Quellen wiesen darauf hin, dass das Interesse von Samsung auch auf einer anderen Grundlage beruht: Wenn man die Marktanteile der Back-End- und Front-End-Chip-Herstellung zusammenfasst, ist Samsungs Position auf dem globalen Chip-Herstellungsmarkt nicht so gut wie die von Intel. Sobald die beiden Unternehmen jedoch zusammenarbeiten, werden sie ihre Ressourcen teilen, um mit TSMC Schritt zu halten.
Berichten zufolge erwägt Intel, Glassubstrattechnologie an andere Unternehmen zu lizenzieren, um Einnahmen zu generieren. Glassubstrat und BEOL sind wichtige gemeinsame Innovationen in der Halbleiterverpackungstechnologie und können dazu beitragen, die thermische Stabilität, die dielektrischen Eigenschaften und die mechanische Festigkeit des Chips zu optimieren.
Intel startete seinen ersten Verpackungsplan für Glassubstrate im Jahr 2023 mit dem Ziel einer Massenproduktion im Jahr 2026. Es gibt jedoch Gerüchte, dass Intel beschlossen hat, die Investitionen in Glassubstrate einzustellen.
Dies bedeutet auch, dass Intel wahrscheinlich eine Finanzierung für sein Glassubstratgeschäft von außen anstrebt und Samsung wahrscheinlich ein potenzielles Ziel sein dürfte. Ein weiterer Beweis, der diese Spekulation glaubwürdiger macht, ist der Beitritt einer wichtigen Glassubstratperson zu Samsung, was die Möglichkeit einer Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen weiter erhöht.
Unter dieser Annahme können Intel und Samsung ein Joint Venture gründen oder es kann in Form einer Kapitalbeteiligung erfolgen, ähnlich der vorherigen Investition der SoftBank Group und der US-Regierung in Intel.
Dies wird auch dazu beitragen, Intels verlustbringendes Chip-Foundry-Geschäft zu rationalisieren und ausgereiftere und professionellere Samsung-Foundry-Erfahrung einzubringen. Samsung wird sich den Wettbewerbsvorteil von Intel in der Verpackungsindustrie sichern und so die Lücke zwischen dem Unternehmen und TSMC bei der Herstellung modernster Chips verringern.