Die digitale Chat-Station von Blogger brachte die Nachricht:Das Qualcomm Snapdragon 8Gen4-Modell ist SM8750 mit dem Codenamen SUN. Es basiert auf dem 3-nm-Prozess von TSMC. Dies wird der erste 3-nm-Mobiltelefonchip von Qualcomm sein.Es wird berichtet, dassQualcomm Snapdragon 8Gen4 nutzt den N3E-Prozess von TSMC, während Apples A17Pro, das in Massenproduktion hergestellt wurde, den N3B-Prozess von TSMC nutzt.
Brancheninsider sagen, dass der von Apple beim A17Pro und M3 verwendete N3B-Knoten relativ teuer ist, sodass TSMC mit höherer Ausbeute und relativ geringen Kosten auf N3E umsteigen wird. Auch das Apple A18Pro wird das N3E-Verfahren nutzen.
Darüber hinaus besteht eine weitere große Änderung beim Qualcomm Snapdragon 8Gen4 darin, dass er sich von der Arm-Architektur verabschiedet und erstmals die selbst entwickelte Nuvia-Architektur übernimmt. Es wird eine neue Dual-Cluster-Achtkern-CPU-Architekturlösung mit zwei NuviaPhoenix-Performance-Kernen und sechs NuviaPhoenixM-Kernen eingeführt. Dies wird eine große Veränderung in der Geschichte des Qualcomm Snapdragon 5G SoC sein.
Den Informationen digitaler Chat-Sites nach zu urteilen, wird die Gesamtleistung von Snapdragon 8Gen4 dieses Mal mit der des Apple A18Pro vergleichbar sein, das nächstes Jahr auf den Markt kommt, worauf es sich zu freuen lohnt.