Kürzlich entdeckten aufmerksame Internetnutzer in der Versandliste, dass AMD ein System-on-Chip (SoC) auf Basis der Arm-Architektur mit dem Codenamen „Sound Wave“ entwickelt. Zuvor hatte AMD erklärt, dass die Arm Instruction Set Architecture (ISA) keine natürlichen Vorteile bei der Energieeffizienz bietet und der Energiespareffekt hauptsächlich von der Verpackung und dem Design abhängt.
Die neuesten veröffentlichten Informationen zeigen jedoch, dass die APU „Sound Wave“ wieder aufgetaucht ist, nachdem sie eine Zeit lang inaktiv war. Dieser Chip ist im BGA 1074 verpackt und verfügt über insgesamt 1074 Pins. Es wurde speziell für eingebettete Systeme entwickelt und unterstützt keinen Plug-in-Ersatz. Die Chipgröße beträgt 32×27 mm, was kompakt ist und sich für mobile Plattformen wie Handheld-Geräte und dünne und leichte Notebooks eignet. Es verwendet eine FF5-Steckplatzschnittstelle und ersetzt den FF3-Steckplatz des vorherigen Valve Steam Deck SoC mit einem Pinabstand von 0,8 mm.
Als Arm-Architekturprodukt wird erwartet, dass „Sound Wave“ ein Big/Little-Core-Design (big.LITTLE) annimmt. Einige Modelle sind mit 2 Leistungskernen (P-Core) und 4 Energieeffizienzkernen (E-Core) ausgestattet. Das Gesamtdesign ist ein Sechs-Kern-Design und mit einer RDNA 3.5-GPU ausgestattet. Die High-End-Version unterstützt bis zu 4 Recheneinheiten (CU). Dieser SoC ist für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch ausgelegt und hat eine angestrebte Leistungsaufnahme von 10 Watt, was den Anforderungen von Langzeitspielen und Akkulaufzeit voll und ganz gerecht wird. Lieferanten können die TDP je nach Bedarf anpassen, um den Leistungs- oder Energiesparanforderungen verschiedener Anwendungsszenarien gerecht zu werden.
Derzeit gibt es keine klaren Informationen zum konkreten Startzeitpunkt und Preis der „Sound Wave“-APU und es bleibt abzuwarten, ob AMD diese auf Designs von Drittanbietern anwenden wird. Im Hinblick auf den Wettbewerb auf dem Markt verschärft sich der Kampf um Arm-basierte SoCs, da Qualcomm und Nvidia die Entwicklung der neuen Generation von Arm-Lösungen vorantreiben.