Sony hat ein stilles Hardware-Update für die neuesten PS5-Standard- und Slim-Konsolen durchgeführt: Es verwendet eine verbesserte Flüssigmetall-Wärmeschnittstellenmaterial-Anwendungslösung ähnlich der PS5 Pro. Dadurch sollen potenzielle Leckagerisiken verringert und die Zuverlässigkeit der Wärmeableitung verbessert werden.
Obwohl flüssiges Metall die Wärmeableitungseffizienz des Systemchips erheblich verbessern kann, besteht die Gefahr einer Undichtigkeit bei der Demontage des Hosts oder im Langzeitgebrauch. Dieses Problem wurde in der Vergangenheit in der Standardversion und der Slim-Version (Modell CFI-2016) gemeldet. Um dieses Problem zu lösen, hat Sony tiefere Rillen und ein optimiertes Flüssigmetallbeschichtungslayout in das Design der PS5 Pro eingeführt, wodurch ein Auslaufen wirksam verhindert wird.
Laut der Bestätigung des Technologieförderers @Modyfikator89 haben die neuesten Modelle der PS5-Serie „CFI-2100/2200“ das gleiche Verbesserungsschema wie die PS5 Pro angewendet. Benutzer können dies erkennen, indem sie beobachten, ob die Oberfläche der Flüssigmetallbeschichtung im Spanbereich offensichtliche Rillenstrukturen aufweist. Wenn die Oberfläche flach ist, bedeutet dies, dass es sich um das alte Modell handelt, und wenn sie eine Textur aufweist, bedeutet dies, dass das neue Modell ein neues Design verwendet.
Dieses stille Update zeigt Sonys anhaltendes Engagement für die Verbesserung der Hardware-Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität der PS5-Serie. Es wird erwartet, dass die neue Konsole eine leistungsstarke Wärmeableitung gewährleistet und gleichzeitig das Reparaturrisiko durch mögliches Austreten von flüssigem Metall weiter verringert.