Die Produktionslinien von TSMC für fortschrittliche Verpackungen wie CoWoS sind derzeit nahezu überfüllt mit Bestellungen und haben „keine offenen Stellen“. Die Produktionskapazitäten werden als völlig knapp beschrieben und es ist nicht mehr möglich, neue Anforderungen von KI-Chip-Kunden selbstständig aufzunehmen. Angesichts der Tatsache, dass NVIDIA, AMD, Apple, Google, Qualcomm, MediaTek und andere Großkunden zunehmend Multi-Chip-Packaging-Lösungen einsetzen, wird dieser Engpass als großes Problem für die gesamte KI-Industriekette angesehen.
Nachrichten aus der Lieferkette zeigen, dass TSMC beschlossen hat, einige fortgeschrittene Verpackungsaufträge an lokale Verpackungs- und Testfabriken in Taiwan auszulagern, wobei Hersteller wie ASE Technology und SPIL „Überlauf“-Aufträge übernehmen, um den unmittelbaren Produktionsdruck zu verringern. Dies bedeutet, dass die ursprünglich im TSMC-System stark konzentrierte Produktionskapazität für High-End-Verpackungen weiter für externe Partner geöffnet wird und die industrielle Arbeitsteilung subtile Veränderungen erfahren wird.
Als Reaktion auf die steigende Nachfrage erweitert TSMC gleichzeitig seine CoWoS-bezogenen Produktionslinien in Taiwan und den Vereinigten Staaten und versucht, seine Gesamtlieferkapazität grundlegend zu erhöhen. Andererseits streben wir durch die Einführung externer Verpackungs- und Testressourcen danach, kurzfristig mehr Produktionsfläche für Großkunden freizugeben und zu vermeiden, hochwertige Aufträge an Wettbewerber wie Intel abzugeben, die aufgrund des Lieferdrucks aktiv bei der fortschrittlichen Verpackung aufholen.
Hersteller wie ASE machen sich diesen Trend zunutze, um hohe Investitionen zu tätigen und „Milliarden“ in den Ausbau der Verpackungsproduktionskapazitäten zu investieren, in der Hoffnung, ihre Schlüsselposition in der Lieferkette in dieser Welle von KI und Hochleistungsrechnen zu festigen. Da immer mehr Gießerei-, Verpackungs- und Prüfunternehmen in die Branche eintreten, wird die Bedeutung fortschrittlicher Verpackungen von der Branche weithin als eine strategische Führungsgröße angesehen, die nicht weniger wichtig ist als der fortschrittliche Prozess selbst.
Derzeit sind NVIDIA, AMD und Apple noch die Kernkunden von CoWoS-L und CoWoS-S. Gleichzeitig prüfen oder entwerfen auch Hersteller wie Google, Qualcomm und MediaTek aktiv Alternativen und wenden sich dabei auch an aufstrebende Verpackungsdienstleister wie Intel. Nachdem sich TSMC für Outsourcing entschieden hat, erwartet der Markt, dass das Unternehmen durch sein breiteres Produktionsnetzwerk die Warteschlangen bei Bestellungen verkürzen kann. In Zukunft wird die Lieferkette für fortschrittliche Verpackungen jedoch stärker diversifiziert, und die Ära, in der ein einzelner Hersteller branchenweite Bestellungen monopolisiert, wird möglicherweise nur schwer wiederkehren.