Apple plant, die Under-Screen-Face-ID-Lösung erstmals beim iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max einzusetzen, die 2026 auf den Markt kommen. Gleichzeitig wird die Frontkamera in die kleine Öffnung in der oberen linken Ecke des Bildschirms verlegt, wodurch das pillenförmige „Smart Island“-Hardware-Grabdesign auf der Oberseite der bestehenden Modelle komplett entfällt. Quellen zufolge wird das gesamte Erscheinungsbild des neuen Telefons jedoch dem der iPhone 17 Pro-Serie der vorherigen Generation ähneln, die Vorderseite wird jedoch eher einem vollständigen Bildschirm ähneln.

In dem Bericht wurde darauf hingewiesen, dass Apple neben großen Anpassungen am Frontdesign auch die Einführung einer mechanischen Blendenstruktur bei mindestens einer Rückkamera der iPhone 18 Pro-Serie plant, um eine variable Blendenfunktion zu erreichen. Der bekannte Analyst Ming-Chi Kuo hat zuvor außerdem erklärt, dass die 48-Megapixel-Hauptkamera des iPhone 18 Pro voraussichtlich eine variable Blende unterstützt, sodass Benutzer die Lichtmenge je nach Aufnahmebedarf anpassen und so eine flexiblere Tiefenschärfesteuerung und Bildeffekte erzielen können. Derzeit verwenden die Hauptkameras des iPhone 14 Pro bis iPhone 17 Pro alle eine feste Blende von ƒ/1,78, und das Objektiv arbeitet immer mit der maximalen Blende. Unter der Voraussetzung, dass die Größe des lichtempfindlichen Elements durch den Körperraum begrenzt ist, bleibt die Verbesserung der variablen Apertur bei der tatsächlichen Bildgebung jedoch abzuwarten.
Was die Leistung angeht, wird allgemein davon ausgegangen, dass die iPhone 18 Pro-Serie mit dem A20 Pro-Chip ausgestattet ist, der auf dem neuesten 2-nm-Prozess von TSMC basiert. Die neuesten Nachrichten besagen, dass Apple plant, die Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Technologie von TSMC auf dem Chip zu verwenden, um RAM direkt auf demselben Wafer wie CPU, GPU und neuronale Netzwerk-Engine zu integrieren, anstatt wie in der Vergangenheit externen Speicher über eine Zwischenschicht anzuschließen. Es wird erwartet, dass diese Verpackungsänderung zu einer höheren Gesamtleistung und einer höheren Recheneffizienz der KI „Apple Intelligence“ führt, während gleichzeitig der Stromverbrauch und die Wärmeableitungsleistung verbessert werden und der Platzbedarf des Chips verringert wird, sodass mehr Spielraum für andere Komponenten im Inneren des Gehäuses bleibt.
Es wird berichtet, dass die iPhone 18 Pro-Serie, die mit neuen Funktionen wie Face ID unter dem Bildschirm, einer Kamera mit variabler Blende und dem 2-nm-Chip A20 Pro ausgestattet ist, wie üblich voraussichtlich im September 2026 offiziell veröffentlicht wird.