Die Kerntechnologie von TSMC wird nicht in die USA exportiert. Es wird zwei Generationen zurückliegen, bevor es ins Ausland gehen kann.

TSMC, das ursprünglich nicht vorhatte, in den Bau von Fabriken in den Vereinigten Staaten zu investieren, hat in den letzten Jahren unter dem Druck der Vereinigten Staaten seine Investitionen weiter erhöht. Die jüngste Zusage beträgt 165 Milliarden US-Dollar, und die Vereinigten Staaten haben kürzlich angedeutet, dass sie auf mehr als 200 Milliarden US-Dollar aufgestockt werden muss. Für TSMC sind nicht nur enorme Investitionen in den USA erforderlich, sondern auch die Verlagerung fortschrittlicher Prozesse in amerikanische Fabriken. Die erste Phase der Fabrik war ursprünglich für die Produktion von 5-nm-Chips geplant, wurde jedoch nach ihrer Fertigstellung Ende letzten Jahres auf 4-nm-Prozesse umgestellt.

Die zweite Phase der im Bau befindlichen Fabrik soll voraussichtlich 3-nm-Technologie produzieren.Im darauffolgenden Investitionsplan werden Chips im 2-nm- bis 1,4-nm-Prozess schrittweise zur Produktion in die USA verlagert.

Hat TSMC keine Angst vor Technologielecks, wenn es Produktionskapazitäten aktiv in die USA verlagert? Dies ist auch eines der Themen, die die Außenwelt am meisten beunruhigt. TSMC hat wiederholt seine Position zum Ausdruck gebracht, um Zweifel zu zerstreuen, und erklärt, dass die fortschrittlichste Technologie weiterhin am Hauptsitz produziert wird.

Nun haben einige zuständige Behörden ihre Meinung geäußert und erklärt, dass Schlüsseltechnologien kontrolliert und auch die Teilnehmer einbezogen werden.TSMC wird in Zukunft auf den 1,4-nm-Prozess umsteigen und muss die N-2-Anforderungen erfüllen, bevor es ins Ausland geht.

N-2 bedeutet, dass die in Übersee-Stützpunkten hergestellte Technologie zwei Generationen hinter der lokalen Produktion von TSMC zurückliegen muss, bevor sie übertragen werden kann. Beispielsweise ist die derzeit fortschrittlichste Massenproduktionstechnologie von TSMC 2 nm (N2), sodass die Produktion in Übersee auf 5 nm-Niveau (N5) liegt, mit einem 3 nm-Prozess dazwischen, der zwei Generationen zurückliegt.

Nachdem TSMC künftig den 1,4-nm-Prozess (A14) produziert, wird der 2-nm-Prozess in den Vereinigten Staaten hergestellt, getrennt durch den 1,6-nm-Prozess (A16).