Unter Qualcomms erster Charge der 3-nm-Plattform-Serie Snapdragon Stattdessen wandte man sich dem 3-nm-N3X-Prozess von TSMC zu, der auf extreme Leistung abzielt, in der Hoffnung, die Single-Core- und Multi-Core-Leistung unter hoher Spannung und hoher Frequenz herauszuholen, um seine Hochleistungskonfiguration von bis zu 5,00 GHz und bis zu 18 Kernen zu unterstützen.
Eine technische Analyse von Moor Insights & Strategy zeigt, dass Snapdragon X2 Elite Extreme eine SiP-Verpackungslösung verwendet, die dem „Unified Memory“ von Apple ähnelt und RAM, Speicher und andere Komponenten in demselben Modul mit dem SoC verpackt. Durch einen 192-Bit-Speicherbus, ein 128-GB-Speicherlimit und eine maximale Speicherfrequenz von 9523 MT/s wird die Bandbreite auf 228 GB/s erhöht. Obwohl dieser Wert den Apple M5 übertrifft, liegt er immer noch um etwa 273 GB/s unter dem M4 Pro. Die Zahl der integrierten Transistoren im gesamten Chip beträgt etwa 31 Milliarden. Im Vergleich zu N3P kann N3X in Hochleistungs-Computing-Szenarien eine zusätzliche Leistungssteigerung von 5 % bewirken, der Preis ist jedoch in Bezug auf Transistordichte und Energieeffizienz relativ ungünstig. Qualcomm hat den X2 Elite Extreme außerdem so konzipiert, dass er im Austausch gegen einen höheren Frequenzbereich mit einer Betriebsspannung von mehr als 1,0 V betrieben werden kann.
In Bezug auf die tatsächlichen Stromverbrauchseinstellungen kann dieser Chip die 100-W-Schwelle durchbrechen, wenn die Stromverbrauchsgrenze aufgehoben wird. Bei einigen Laptop-Gehäusen mit besseren Wärmeableitungsbedingungen kann das 40-W-Niveau über einen langen Zeitraum aufrechterhalten werden, um eine nachhaltige Leistungsabgabe unter hoher Last zu unterstützen. Allerdings zeigen die aktuell öffentlichen Single-Core- und Multi-Core-Testergebnisse des Cinebench 2024, dass das X2 Elite Extreme unter gleichen Bedingungen immer noch hinter dem Apple M4 Max zurückbleibt; Auf der GPU-Seite ist Qualcomms neues Flaggschiff angesichts des Vorsprungs des M4 Pro von bis zu etwa 45 % in synthetischen Benchmarks wie 3DMark Steel Nomad Light Unlimited und 3DMark Solar Bay Unlimited ebenfalls im Nachteil, was die Reaktion der Branche auf den N3X Es wirft Fragen auf, ob der damit verbundene „extreme Leistungsbonus“ das Geld wert ist.
Aus Sicht der Knotenstrategie bedeutet die Wahl von Qualcomm für N3X, dass ein kommerzieller Großchip zum ersten Mal von TSMCs aktueller Mainstream-N3P-Route abweicht und Hochfrequenz und Spitzenleistung Vorrang vor optimalen Lösungen für Flächen- und Energieeffizienz einräumt. Der Bericht geht davon aus, dass diese Wahl zumindest nach den derzeit begrenzten öffentlichen Benchmark-Tests noch nicht den erwarteten „überwältigenden“ Vorsprung erreicht hat. Ob Qualcomms extremer Leistungspfad seine Vorteile in einem breiteren Spektrum praktischer Anwendungen und des gesamten Maschinendesigns entfalten kann, erfordert weitere nachfolgende Modelle und tatsächliche Messdaten, um die Antwort zu liefern.