Die Preiserhöhungen bei Halbleitern beginnen sich auszuweiten, wobei Micro Semiconductor eine maximale Erhöhung von 50 % ankündigt

Aufgrund der Überlagerung mehrerer Faktoren wird die Halbleiterindustrie Anfang 2026 eine neue Runde von Preiserhöhungen in der gesamten Industriekette einleiten. Die Preiserhöhungseffekte werden sich nach und nach von KI-Rechenchips und Speicherchips auf die Herstellung, Verpackung und Prüfung sowie auf vorgelagerte Schlüsselmaterialien und Kernkomponenten übertragen. China Micro Semiconductor hat heute offiziell eine Preiserhöhungsmitteilung herausgegeben und erklärt, dass aufgrund von Faktoren wie der knappen Chipversorgung und steigenden Kosten in der gesamten Branche der Verpackungslieferzyklus des Unternehmens verlängert wurde, Kosten wie Rahmen sowie Verpackungs- und Testgebühren weiter gestiegen sind und das Unternehmen einem erheblichen Angebots-, Nachfrage- und Kostendruck ausgesetzt ist.

Nach sorgfältiger Recherche hat das Unternehmen beschlossen, die Preise für MCU, Nor Flash und andere Produkte mit sofortiger Wirkung anzupassen, wobei die Preiserhöhung zwischen 15 % und 50 % liegt.

Zuvor hatte Guokewei auch Preiserhöhungsmitteilungen an Kunden herausgegeben.

Goke Micro wies darauf hin, dass das Angebot an Speicherchips in der gesamten Branche knapp sei und die Kosten weiter steigen. Die Angebotslücke bei verpackten KGD-Chips wird sich voraussichtlich weiter vergrößern. Die Kosten für das Aufbringen von Substraten, Rahmen, Verpackungen und Tests steigen weiter, und die damit verbundenen Kosten für das Unternehmen sind erheblich gestiegen.

Davon betroffen kündigte das Unternehmen eine umfassende Preiserhöhung für seine Produkte an, mit einer maximalen Steigerung von 80 %.

Berichten zufolge ist der Preisanstieg in der gesamten Halbleiterindustriekette der Grund für die konzentrierte Freisetzung vielfältiger Kostendrücke.

Einerseits sind die Preise wichtiger Halbleiterrohstoffe wie Silber, Kupfer und Zinn deutlich gestiegen, was unmittelbar die Herstellungskosten passiver Bauelemente und anderer Halbleiterbauelemente in die Höhe treibt;

Gleichzeitig sind die Preise für viele Halbleitermaterialien wie kupferkaschierte Laminate und Folien gleichzeitig gestiegen, wobei einige Kategorien um mehr als 30 % gestiegen sind.

Andererseits sind auch die Kernkomponentenglieder nach der industriellen Kette davon betroffen. Lieferanten wichtiger passiver Komponenten wie Kondensatoren und Widerstände haben nacheinander Preisanpassungsmitteilungen herausgegeben, um sich dieser Preiserhöhungsrunde anzuschließen.