AufmerksamkeitDer Countdown für die NVIDIA GTC 2026-Konferenz, die am 15. März in San Jose, Kalifornien, eröffnet werden soll, hat begonnen.Laut dem neuesten Bericht und südkoreanischen Medien „North Korea Business“ wird sich NVIDIAs Keynote-Rede nicht nur auf Vera Rubin-bezogene Technologien konzentrieren, sondern auchDas Kernprodukt der nächsten Generation, der Feynman-Chip, wird erstmals vorgestellt und mit der weltweit ersten 1,6-nm-Prozesstechnologie ausgestattet, was einen Meilenstein im Halbleiterbereich darstellt.
NVIDIA-CEO Huang Jenxun verriet zuvor in einem Interview mit koreanischen Medien:„Wir haben viele neue Chips vorbereitet, die die Welt noch nie zuvor gesehen hat, was nicht einfach ist, da alle Technologien an ihre physikalischen Grenzen stoßen.“
Er machte deutlich, dass diese GTC 2026-Konferenz „beispiellose“ Technologie enthüllen werde, die Außenwelt glaubt im Allgemeinen, dass dies nur eine Aufwärmphase für den Feynman-Chip ist.
Derzeit sind die Details des Feynman-Chips noch nicht vollständig bekannt gegeben, aber die bestätigten Kernfunktionen reichen aus, um die Branche zu schockieren.Der Chip wird das weltweit erste Produkt sein, das den A16-Prozess (1,6 nm) von TSMC nutzt, was einen großen Durchbruch im Halbleiterbereich darstellt. Es verfügt über den kleinsten Prozessknoten der Welt und verfügt außerdem über die Super Power Rail (SPR)-Technologie, die die Leistung verbessern und gleichzeitig den Stromverbrauch optimieren kann. NVIDIA wird voraussichtlich der erste und einzige Kunde für die erste Massenproduktion des A16-Prozesses von TSMC sein.
ps.PR verlegt die Stromversorgungsleitungen auf die Rückseite des Wafers, um mehr Platz für das Signalleitungslayout auf der Vorderseite des Wafers freizugeben und so die Logikdichte und Leistung zu erhöhen. SPR kann außerdem den Spannungsabfall (IR Drop) erheblich reduzieren und so die Effizienz der Stromversorgung verbessern.
Neben seinem bahnbrechenden Prozess weist der Chip von Feynman auch ein großes Highlight auf: Er wird erstmals den LPU-Hardware-Stack (Language Processing Unit) von Groq, einem amerikanischen Smart-Chip-Unternehmen, integrieren. Das aktuelle Latenzproblem ist ein zentrales Problem für GPU-Hersteller und die Integration von LPU-Einheiten ist der Schlüssel zur Leistungsoptimierung.
Der Analyse zufolge könnte die LPU-Integration ein Hybrid-Bonding-Schema ähnlich dem X3D-Prozessor von AMD übernehmen und LPU als In-Package-Integrationsoption nutzen, was jedoch die Schwierigkeit des Chip-Designs und der Chip-Produktion erheblich erhöhen wird.
Branchenprognosen deuten darauf hin, dass die Präsentation des Feynman-Chips durch NVIDIA höchstwahrscheinlich dem Format der Vera Rubin-Chipeinführung in diesem Jahr folgen wird und sich auf die Funktionen des Chips, die Architekturübersicht und den Zeitplan für die Massenproduktion konzentrieren wird.
Es wird berichtet, dass Feynman-Chips voraussichtlich im Jahr 2028 mit der Massenproduktion beginnen. Gemäß der Strategie von NVIDIA könnten sich die Auslieferungen an Kunden auf 2029–2030 verschieben.