Wäre Huawei nicht von den USA sanktioniert worden, läge Kirins Niveau nun an der Spitze aller SoCs. In den letzten zehn JahrenDie Hauptfrequenz von Smartphone-SoCs hat sich um ein Vielfaches erhöht, und in diesem Jahr steht die Branche kurz davor, einen historischen Knotenpunkt einzuläuten, und die Hauptfrequenz von Mobiltelefon-SoCs wird zum ersten Mal die 5-GHz-Marke überschreiten.
Der Kern dieser Runde von Leistungssprüngen ergibt sich aus der intensiven Zusammenarbeit zwischen Apple, Qualcomm, MediaTek und TSMC. Mithilfe der fortschrittlichen Prozessknoten von TSMC haben diese führenden Hersteller nicht nur die branchenweit modernste Mobiltelefonchip-Technologie entwickelt, sondern auch bisher unvorstellbare Leistungsdurchbrüche erzielt.
Das von Brancheninsider Kurnal geteilte Diagramm zeigt deutlich den Hauptfrequenzanstiegspfad führender Hersteller.Derzeit liegt die Standardhauptfrequenz des Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen5 bei 4,61 GHz. Die nächste Generation des Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro wird offiziell 5 GHz erreichen, und auch der MediaTek Dimensity 9600 Pro wird das gleiche Niveau erreichen.Darüber hinaus hat die Leistungskernfrequenz des Apple A19 Pro ebenfalls 4,26 GHz erreicht.
Die stetige Verbesserung der Hauptfrequenz treibt den neuen Chip direkt dazu, einen erheblichen Leistungssprung bei Single-Threaded- und Multi-Threaded-Aufgaben zu erzielen.Huawei ist der einzige unter den führenden Herstellern, der diese Welle technologischer Dividenden nicht genießen konnte.
Huaweis neuester Kirin 9030 SoC hat es bisher nicht geschafft, die 3-GHz-Frequenzschwelle zu durchbrechen. Die Hauptursache für die Lücke sind die 2019 in Kraft getretenen US-Handelssanktionen.
Nach der Umsetzung des Verbots konnte Huawei nicht mehr mit TSMC zusammenarbeiten und konnte sich bei der Herstellung von Chips nur noch auf den 7-nm-Prozess von SMIC verlassen. SMIC verfügte nicht über eine neue Generation von EUV-Extrem-Ultraviolett-Lithographiemaschinen und konnte sich bei der Herstellung von Wafern nur auf DUV-Geräte der älteren Generation verlassen. Die Obergrenzen der Verfahrenstechnik waren stark eingeschränkt.
Natürlich können Chips mit einer Hauptfrequenz von 5 GHz den Beschränkungen der Gesetze der Thermodynamik nicht entkommen. Je höher die Frequenz siliziumbasierter Chips ist, desto wahrscheinlicher ist es, dass sie dramatischen Temperaturanstiegen und thermischer Untertaktung ausgesetzt sind.
Allerdings haben die Hersteller bereits ausgereifte Lösungen parat. Durch fortschrittliche Kühltechnologien wie größere VC-Dampfkammern und mikroaktive Kühlventilatoren können die neuen Chips nicht nur die Leistungsfreisetzung stabilisieren, sondern auch eine stabilere Temperaturregelungsleistung in anhaltend hohen Lastszenarien erreichen.