Rapidus, ein japanischer Hersteller fortschrittlicher Halbleiter, gab bekannt, dass seine Testproduktionslinie für Halbleiterverpackungsprozesse offiziell gestartet wurde.Die Pilotproduktionslinie in Chitose City, Hokkaido, ist ein zentraler Bestandteil der Forschungs- und Entwicklungseinrichtung von Rapidus Chiplet Solutions. Die Anlage befindet sich in der Chitose-Fabrik von Seiko Epson und hat zuvor in kleinem Maßstab Versuchsproduktionen von 600 mm × 600 mm großen RDL-Interposer-Produkten durchgeführt.
Rapidus plant, die Produktionseffizienz von KI-Chips durch neue Technologien um mehr als das Zehnfache zu steigern.Laut Nikkei verwendet das Unternehmen quadratische Glassubstrate mit einer Seitenlänge von 600 mm. Die größere Größe und der geringere Materialabfall ermöglichen die Herstellung der zehnfachen Anzahl von Interposern auf einem einzigen Substrat.
Hinsichtlich der technischen Roadmap hat Rapidus klare Ziele. Das Unternehmen plant, in der zweiten Hälfte des Geschäftsjahres 2027 eine groß angelegte Massenproduktion des 2-nm-Prozesses zu erreichen, wobei die monatliche Produktionskapazität voraussichtlich 20.000 bis 25.000 Wafer erreichen wird. Die anfängliche monatliche Produktionskapazität beträgt 6.000 Stück und soll innerhalb von etwa einem Jahr nach der Massenproduktion auf 25.000 Stück erhöht werden.
Am 11. April startete Rapidus gleichzeitig das Analysezentrum.Das Zentrum befindet sich neben der 2-nm-Fabrik IIM-1 und beherbergt hochmoderne Elektronenmikroskope für physikalische Analysen, Umwelt- und chemische Analysen, elektrische Charakterisierung und Zuverlässigkeitstests. Das Analysezentrum befindet sich neben der Produktionslinie, um eine Echtzeit-Verifizierung der Herstellung und Analyse im geschlossenen Regelkreis zu ermöglichen.
Auf finanzieller Ebene erhöht die japanische Regierung weiterhin die Mittel. Am 11. April genehmigte das japanische Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie eine zusätzliche Zuweisung von 631,5 Milliarden Yen an Rapidus.Bisher hat die kumulierte Forschungs- und Entwicklungsunterstützung der japanischen Regierung für Rapidus von 2022 bis 2026 2,354 Billionen Yen erreicht.
Rapidus wurde Ende 2022 gemeinsam von acht japanischen Unternehmen gegründet, darunter Toyota, Sony, SoftBank, Kioxia, NTT, Denso und NEC, um für die Forschung und Entwicklung sowie die Produktion von Halbleitern der nächsten Generation verantwortlich zu sein.
