Da der Großteil der DRAM-Produktionskapazität margenstarken Produkten wie HBM zugeteilt wird, um die Entwicklung der Branche der künstlichen Intelligenz zu unterstützen, ist die globale Mobilfunkbranche mit einem langfristigen Speichermangel konfrontiert. Als Riese im Bereich mobiler Chips sucht Qualcomm aktiv nach neuen Wegen, um dieser Herausforderung zu begegnen.

Kürzlich haben Nachrichten über die Zusammenarbeit von Qualcomm mit Changxin Memory und GigaDevice zur Entwicklung maßgeschneiderter Speicher und Chips große Aufmerksamkeit erregt. Der Analyst Ming-Chi Kuo gab detaillierte Einzelheiten dieser Zusammenarbeit bekannt und enthüllte die neuen Trends von Qualcomm im geräteseitigen KI-Layout.

Es wird darauf hingewiesen, dass Qualcomm mit GigaDevice zusammenarbeitet, um eine diskrete NPU speziell für Smartphones zu entwickeln. Die Zielgruppe dieses Produkts ist ganz klar: chinesische Smartphone-Marken, die darauf abzielen, die KI-Verarbeitungsfunktionen von Flaggschiff-Telefonen zu verbessern.

Diese neue NPU wird voraussichtlich Ende 2026 oder Anfang 2027 offiziell ausgeliefert. Im Hinblick auf die Produktpositionierung wird sie hauptsächlich in High-End-Flaggschiffmodellen mit einem Preis von mehr als 4.000 Yuan eingesetzt und wird zur Schlüsselhardware zur Steigerung der Kernwettbewerbsfähigkeit von Mobiltelefonen.

In Bezug auf die technischen Parameter kann diese NPU eine leistungsstarke Rechenleistung von etwa 40 TOPS bereitstellen und ist mit 4 GB individuellem 3D-Speicher ausgestattet. Es ist erwähnenswert, dass dieser maßgeschneiderte Speicher von Changxin Memory hergestellt wird und eine fortschrittliche Verpackungsstapeltechnologie verwendet.

Durch den Einsatz von TSV und Hybrid-Bonding-Technologie kann diese Lösung eine höhere Speicherbandbreite als der aktuelle Mainstream-LPDDR5X bieten. Dieser architektonische Vorteil kann den Datenübertragungsengpass beim KI-Computing effektiv lösen und den Betrieb großer End-Side-Modelle effizienter und energiesparender machen.

Allerdings sind die Markterwartungen an das Projekt trotz des technischen Durchbruchs teilweise zurückgegangen. Ming-Chi Kuo sagte, dass aufgrund des starken Anstiegs der Speicherpreise, der die Gesamtkosten von NPU in die Höhe getrieben habe, die Liefererwartungen für die kooperativen Produkte niedriger seien als ursprünglich erwartet.

Darüber hinaus befinden sich die konkreten Anwendungsszenarien und Geschäftsmodelle der On-Device-KI noch im Erkundungsstadium und weisen noch keinen äußerst klaren Gewinnpfad auf. Aufgrund dieser Unsicherheiten steht diese intensive Zusammenarbeit zwischen Qualcomm und der Lieferkette im Weiterentwicklungsprozess vor erheblichen Herausforderungen.