Der chinesische Chiphersteller Yangtze Memory Technology Company (YMTC) plant den Bau zweier neuer Fabriken zusätzlich zu der, die in diesem Jahr fertiggestellt wird. Wenn alle drei neuen Fabriken in Betrieb genommen werden, wird die Gesamtproduktionskapazität mehr als das Doppelte des aktuellen Niveaus betragen, gaben mehrere mit der Angelegenheit vertraute Personen die oben genannten Informationen bekannt.
Mit der Angelegenheit vertraute Personen sagten, dass die monatliche Produktionskapazität jeder Fabrik 100.000 Wafer erreichen kann, nachdem die drei neuen Fabriken die volle Produktion aufgenommen haben. Yangtze Memory, das derzeit nicht börsennotiert ist, ist Chinas größter Hersteller von NAND-Flash-Speicherchips. Das Unternehmen verfügt derzeit über zwei Waferfabriken mit einer monatlichen Produktionskapazität von zusammen 200.000 Wafern. Reuters hat noch keine weiteren Informationen über die angestrebte Startzeit und den konkreten Standort der beiden geplanten neuen Anlagen erhalten. Yangtze Storage reagierte nicht auf Anfragen nach Kommentaren.
Während die Vereinigten Staaten ihre Technologieexporte nach China weiter verschärfen, beschleunigt China seine Bemühungen, sich in Schlüsselbereichen wie Halbleitern von der Abhängigkeit von ausländischer Technologie zu befreien. Anfang dieses Monats schlugen parteiübergreifende US-Gesetzgeber vor, den Export von Ausrüstung zur Chipherstellung nach China weiter einzuschränken, um Chinas technologischen Fortschritt in dieser Schlüsselindustrie zu behindern.
Laut zwei mit der Angelegenheit vertrauten Personen soll die dritte Fabrik von Yangtze Memory in Wuhan noch in diesem Jahr ihren Betrieb aufnehmen und die monatliche Produktionskapazität bis 2027 auf 50.000 Wafer erhöhen. Das Hauptgebäude der Fabrik wurde fertiggestellt und befindet sich derzeit in der Installationsphase der Ausrüstung. Mehr als die Hälfte der Ausrüstung stammt von lokalen chinesischen Lieferanten, darunter wichtige Prozessausrüstung für die vertikale Stapelung von Chipschichten.
Seit der Aufnahme in die „Entity List“ des US-Handelsministeriums im Dezember 2022 hat Yangtze Storage seine Zusammenarbeit mit inländischen Geräteherstellern, darunter wichtigen lokalen Lieferanten wie der China Microelectronics Corporation, deutlich vertieft. China Micron antwortete auch nicht auf Anfragen nach einer Stellungnahme zu den oben genannten Kooperationsdetails.
Yangtze Memory wurde 2016 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Wuhan. Es erhält starke Unterstützung von der lokalen Regierung und mehreren nationalen Investmentfonds für die Industrie integrierter Schaltkreise. Analysten wiesen darauf hin, dass das Unternehmen in Bezug auf seine technologischen Fähigkeiten rasche Fortschritte gemacht habe und seine neueste Generation der Xtacking 4.0-Architekturprodukte als auf Augenhöhe mit den meisten Produkten von Branchenführern wie Samsung Electronics angesehen werde.
Obwohl sich die Verkäufe hauptsächlich auf den chinesischen Markt konzentrieren, hielt Yangtze Memory laut einem UBS-Bericht im vergangenen Jahr einen Anteil von 11,8 % am weltweiten NAND-Flash-Speichermarkt. Der Bericht zeigt, dass Samsung mit einem Anteil von 30,4 % an erster Stelle steht. Der Marktanteil von Yangtze Memory entspricht dem von Sandisk und ist nicht weit von Herstellern wie SK Hynix, Kioxia und Micron entfernt. Letztere haben Marktanteile von 16 %, 15,9 % bzw. 13,3 %. UBS prognostiziert, dass der weltweite Anteil von Yangtze Memory bis Anfang 2027 voraussichtlich 14 % überschreiten wird.
Während Yangtze Memory sein NAND-Flash-Speichergeschäft konsolidiert, beschleunigt es auch seinen Eintritt in den DRAM-Markt und zielt dabei auf den Bereich der Speicherchips ab, die für die temporäre Datenverarbeitung in elektronischen Geräten verwendet werden. Zwei Quellen sagten, dass ein Teil der Produktionskapazität der drei neuen Fabriken für die DRAM-Produktion reserviert sein wird und der konkrete Anteil vom Fortschritt des Unternehmens in der entsprechenden Technologieforschung und -entwicklung abhängen wird.
Es wird berichtet, dass Yangtze Memory Muster von Low-Power-DRAM (LPDDR) an Kunden verschickt hat und plant, vor Ende dieses Jahres Rückmeldungen zu erhalten, um die Pläne für die spätere DRAM-Massenproduktion und Kapazitätszuteilung entsprechend anzupassen und festzulegen.