Intels exklusive Chip-Packaging-Technologie EMIB hat eine Ausbeute von über 90 %. Google, NV und Meta beeilen sich, es zu nutzen.

Der Aktienkurs von Intel ist in letzter Zeit stark gestiegen, letzte Nacht stieg er um mehr als 6 %. Sein Marktwert ist auf die 500-Milliarden-US-Dollar-Marke zurückgekehrt, ein Anstieg um mehr als das Vierfache in einem Jahr. Neben der Neubewertung des KI-Werts des x86-CPU-Geschäfts durch die Wall Street hängt der Anstieg von Intel auch mit der stetigen Verbesserung der Chiptechnologie von Intel zusammen. Bei der Finanzberichtssitzung vor ein paar Tagen gab Intel an, dass sich die Ausbeute des 18A-Prozesses über die Erwartungen hinaus verbessert habe und den Standard bis Ende dieses Jahres früher als geplant erreichen werde, und dass der in der Entwicklung befindliche 14A-Prozess sogar noch besser sei als erwartet.

Aber was Kunden zu Intel bringen kann, könnte ihre Chip-Packaging-Technologie EMIB sein.Dabei handelt es sich auch um Intels exklusive 2,5D-Verpackungstechnologie, die seit vielen Jahren entwickelt wird. Es verfügt über zwei Produkte, EMIB-T und EMIB-M.

Letzteres führt eine Siliziumbrückenschaltung mit MIM-Kondensatoren ein, die das Rauschen reduzieren und die Signale und Integrität der Leistungsübertragung verbessern kann. Obwohl die Kosten etwas höher sind, werden die bessere Stabilität und die geringeren Leckageeigenschaften High-End-Kunden anziehen.

Mit der EMIB-Verpackungstechnologie ist Intel durchaus in der Lage, viele CoWoS-Verpackungsaufträge von TSMC zu erhalten. Letzteres ist nicht nur voll mit Produktionskapazitäten, sondern hat auch hohe Gießereipreise, die in gewissem Maße restriktiver sind als die Gießerei mit fortgeschrittenen Prozessen.

In einem Bericht des Wall-Street-Analysten Jeff Pu heißt es:Die Ausbeute der EMIB-Verpackungstechnologie von Intel liegt bei über 90 %.Das Projekt schreitet reibungslos voran und wird voraussichtlich eine wichtige Unterstützung für Intels Foundry-Geschäft darstellen.

Zu den potenziellen Kunden gehören Googles TPU der nächsten Generation und NVIDIAs GPU der nächsten Generation. Feynman plant die Einführung des EMIB-Pakets von Intel. Meta wird ebenfalls einer der wichtigen Kunden sein, dessen Zusammenarbeit wird jedoch erst bei der CPU 2028 zustande kommen.