Als Reaktion auf Gerüchte, dass TSMC konservativ sei und nicht bereit sei, in Lithografiegeräte der nächsten Generation zu investieren, widerlegte TSMC-Vorsitzender Wei Zhejia die Gerüchte kürzlich auf einer Aktionärsversammlung persönlich und sagte, er habe ein High-NA EUV-Lithografiegerät gekauft und arbeite intensiv an der Entwicklung, aber aus Kostengründen werde es zum jetzigen Zeitpunkt nicht in Massenproduktion gehen.Die neueste von ASML entwickelte High-NA-EUV-Lithographiemaschine hat einen Stückpreis von 380 bis 400 Millionen US-Dollar, mehr als das Doppelte des Preises aktueller Mainstream-EUV-Geräte.Wei Zhejia gab zu, dass der Hauptgrund für die Nicht-Massenproduktion darin besteht, dass die Ausrüstung zu teuer sei.
Die Strategie von TSMC besteht darin, zunächst die vorhandene EUV-Ausrüstung sinnvoll zu nutzen. Wei Zhejia betonte, dass die vorhandenen Lithografiemaschinen in Kombination mit mehreren Strukturierungstechnologien immer noch ausreichen, um die Schrumpfungsanforderungen fortschrittlicher Prozesse zu erfüllen. TSMC ist zuversichtlich, mit dem Ergreifen von Maßnahmen zu warten, bis die Wirtschaftskonten von High-NA EUV kosteneffizienter werden.
Bereits im September 2024 erhielt TSMC seine erste High-NA-EUV-Lithografiemaschine und stellte sie im Forschungs- und Entwicklungszentrum zur Entwicklung grundlegender Lithografietechnologie für den Prozess der nächsten Generation ein.Wei Zhejia ist davon überzeugt, dass der frühzeitige Beginn der F&E-Vorbereitungen eine zuverlässige Ausbeute und Produktionseffizienz gewährleisten kann, wenn das Produkt in der Zukunft in Produktion geht.
Allerdings räumte er ein, dass es eine Weile dauern würde, bis dieses 400-Millionen-Dollar-Gerät tatsächlich zum Einsatz kommt. Konkurrenten wie Intel haben High-NA EUV bereits in die Massenproduktion aufgenommen, während TSMC einen zuverlässigeren Weg gewählt hat, bei dem es zuerst entwickelt und dann in Produktion gebracht wird, was seiner konsequenten Kostendisziplin entspricht.
Wei Zhejia prognostiziert, dass EUV mit hoher NA automatisch in das Produktionssystem eintreten wird, wenn tatsächlich eine einzige Belichtung erforderlich ist, um feinere Linienbreiten zu erzielen und die Waferkosten wettbewerbsfähig werden.
