Intel gab kürzlich bekannt, dass es den ehemaligen Präsidenten und CEO von SK Hynix, Seok-Hee Lee, als Executive Vice President von Intel Foundry eingestellt hat. Er wird die volle Verantwortung für Advanced Packaging, Systemintegration, Back-End-Technologieentwicklung und Back-End-Fertigung tragen und direkt an Intel-CEO Lip-Bu Tan berichten. Laut Intel zielt dieser Schritt darauf ab, die entscheidende Rolle von Advanced Packaging in künstlichen Intelligenz- und Hochleistungscomputersystemen durch spezielle Geschäftseinheiten und Führungsteams zu stärken.
Laut einer Ankündigung von Intel trennt sich das Unternehmen vom Geschäftsbereich Advanced Packaging und schafft eine fokussierte Organisation mit engagierter Führung, um dem immer wichtigeren und komplexeren Trend der Verpackungstechnologie in Bezug auf Leistung, Energieeffizienz und heterogene Integration gerecht zu werden. Intel ist davon überzeugt, dass fortschrittliche Paketierung und Integration auf Systemebene zu den „bestimmenden Fähigkeiten“ von Computersystemen der nächsten Generation werden und die Grundpfeiler dafür sind, Kunden differenzierte Innovationen auf Systemebene zu bieten.
Chen Liwu wies in der Erklärung darauf hin, dass mit der zunehmenden Nachfrage nach Integration auf Systemebene in den Bereichen KI und Hochleistungsrechnen die Bedeutung fortschrittlicher Paketierung und Systemintegration weiter zunimmt. Er sagte, dass Li Xixi über umfangreiche Führungserfahrung in großen und hochkomplexen Technologie- und Fertigungsunternehmen verfügt und über ausgezeichnete Umsetzungsfähigkeiten verfügt. Sein Beitritt wird Intel dabei helfen, seine Systemintegrationskapazitäten weiter zu stärken und fortschrittliche Logik-, Speicher-, Netzwerk- und andere Komponenten enger zu koppeln, um Hochleistungs-Rechnersysteme für Intels Foundry-Kunden zu schaffen.
Intel betonte außerdem, dass das Unternehmen sich darauf vorbereitet, eine Vielzahl fortschrittlicher Verpackungstechnologien, darunter EMIB-T und HBI, in die Massenproduktion bei Kunden und Partnern zu bringen, und dass die neuen Personalbesetzungen die Gestaltung dieser kritischen Phase unterstützen sollen. Durch den Aufbau eines skalierbaren Betriebsmodells hofft Intel, seine Technologieentwicklungs- und Fertigungsmotoren widerstandsfähiger zu machen und seinen Kunden eine höhere Liefergeschwindigkeit, Konsistenz und Vorhersehbarkeit zu bieten.
Li Xixi „kehrt“ dieses Mal zu Intel zurück. In seinen frühen Jahren hatte er technische Führungspositionen bei Intel und im akademischen Bereich inne und arbeitete dann viele Jahre in der Speicher- und Halbleiterindustrie. Bevor er zu Intel kam, war er Präsident und CEO von SK On und davor Präsident und CEO von SK Hynix. Er gilt als Halbleiterveteran mit umfassender Erfahrung in fortschrittlicher Prozesstechnologie und Großserienfertigung.
In der Erklärung sagte Li Xixi, dass Intel angesichts der steigenden Nachfrage nach Integration auf Systemebene in KI- und Hochleistungs-Computing-Szenarien eine einzigartige Führungsposition im Bereich der fortschrittlichen Verpackung einnimmt. Er sagte, er sei „glücklich, zu Hause zu sein“ und freue sich darauf, mit dem Intel-Team zusammenzuarbeiten, um die kontinuierliche Verbesserung des Unternehmens in Bezug auf Technologieführerschaft, Fertigungskapazitäten und Kundenbindung voranzutreiben und so eine neue Wachstumsphase in diesem wichtigen Geschäftsbereich einzuleiten.
Im Rahmen dieser organisatorischen Anpassung wird Naga Chandrasekaran, derzeit Executive Vice President of Wafer Foundry bei Intel, weiterhin an Chen Liwu berichten und für die Front-End-Technologieentwicklung und das Front-End-Fertigungsgeschäft verantwortlich sein, wobei der Schwerpunkt auf der Beschleunigung des Hochlaufs von Intel 18A, Intel 14A und nachfolgenden Prozessknoten liegt. Er wird außerdem weiterhin die Design-Enablement- und kundenorientierten End-to-End-Business-Enablement-Funktionen koordinieren, um das langfristige Wachstum der Intel-Foundry zu unterstützen.
Laut Intel ist diese neu eingerichtete und skalierbare Betriebsstruktur Teil des Engagements des Unternehmens zur Stärkung seiner Technologieentwicklungs- und Fertigungskapazitäten und soll das Vertrauen von Kunden und Partnern in die Fähigkeit von Intel stärken, termingerecht, stabil und vorhersehbar zu liefern. Das Unternehmen nutzt diese Gelegenheit auch, um zu signalisieren, dass die Entwicklung von Advanced Packaging und Front-End-Prozessen in den nächsten Jahren eine klarere Arbeitsteilung und Zusammenarbeit bilden wird, um Herausforderungen auf Systemebene im Zeitalter von KI und Hochleistungsrechnen anzugehen.
Intel gab außerdem bekannt, dass Navid Shahriari, Executive Vice President des Unternehmens, nach 37 Dienstjahren für das Unternehmen offiziell in den Ruhestand treten und damit seine lange Karriere bei Intel beenden wird. Intel bedankte sich für seinen jahrzehntelangen Beitrag zur Unternehmensentwicklung und sagte, sein Rücktritt sei Teil der Personalvereinbarung, die im Rahmen dieser organisatorischen und Führungsanpassung getroffen wurde.