Der jüngste „300mm Fab Outlook“, der vom globalen Halbleiterindustrieverband SEMI veröffentlicht wurde, zeigt, dass die Investitionen in 300-mm-Wafer-Fabrikausrüstung im Speicherbereich im Jahr 2026 voraussichtlich erstmals die 50-Milliarden-US-Dollar-Marke überschreiten und 52 Milliarden US-Dollar erreichen werden, was einem Anstieg von 29 % gegenüber dem Vorjahr entspricht; Bis 2027 wird diese Zahl weiter um 11 % steigen und 57 Milliarden US-Dollar erreichen. SEMI wies darauf hin, dass diese Welle des Investitionswachstums hauptsächlich auf die anhaltend starke Nachfrage nach fortschrittlicher Speicherung beim Aufbau von Infrastrukturen für künstliche Intelligenz, Rechenzentren und Computersystemen der neuen Generation zurückzuführen sei.

Mit Blick auf einen längeren Zeitraum prognostiziert der Bericht, dass die weltweiten Ausgaben für 300-mm-Wafer-Fabrikausrüstung im Speicherbereich von 2024 bis 2029 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 19 % weiter steigen werden. Gleichzeitig wächst auch die weltweite 300-mm-Speicherkapazität und soll im Jahr 2026 4,1 Millionen Wafer pro Monat erreichen und im Jahr 2027 weiter auf 4,2 Millionen Wafer pro Monat steigen.

Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI, sagte in der Pressemitteilung, dass die starke Nachfrage nach Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) und anderen fortschrittlichen Speichertechnologien die Investitionsprioritäten in der gesamten Halbleiterlieferkette neu gestaltet. Er wies darauf hin, dass Speicherhersteller mit dem schnellen Ausbau der KI-Infrastruktur ihre Investitionen in Kapazitätserweiterung und Technologiemigration beschleunigen, um die Ankunft der nächsten Welle datenintensiver Anwendungen zu unterstützen.

Bezogen auf bestimmte Segmente wird erwartet, dass die Ausgaben für DRAM-Ausrüstung im Jahr 2026 um 29 % auf 37 Milliarden US-Dollar steigen werden, was hauptsächlich auf die starke Nachfrage nach HBM und DDR5 in GPUs und verschiedenen KI-Beschleunigern zurückzuführen ist. Auch die Ausgaben für 3D-NAND-Geräte weisen einen starken Aufwärtstrend auf und werden im Jahr 2026 voraussichtlich um 28 % auf 14 Milliarden US-Dollar steigen. Dahinter steckt der kontinuierlich steigende Bedarf an Datenspeicherung im Zusammenhang mit dem Einsatz von KI.

SEMI gab an, dass kontinuierliche Investitionen in fortschrittliches Prozess-DRAM und höherschichtiges 3D-NAND die Aussichten für zukünftige Speicherkapazitäten weiter verbessert haben, und erhöhte entsprechende Prognosen in der neuesten 2Q26-Version des „300mm Wafer Fab Outlook“. Der Bericht betont jedoch auch, dass mit der Weiterentwicklung von fortschrittlichen Prozess-DRAM-, HBM- und höherschichtigen NAND-Technologieknoten die Prozesskomplexität zunimmt und der Technologiemigrationsprozess eine gewisse Hemmung für das effektive Wachstum der Produktionskapazität schafft, wodurch das Wachstum der Produktionskapazität insgesamt „moderat und kontrollierbar“ bleibt.

Der neueste „300mm Fab Outlook“-Bericht deckt insgesamt 413 Waferfabriken und Produktionslinien auf der ganzen Welt ab. Im Vergleich zur letzten Veröffentlichung im März 2026 umfasst dieses Update 155 Datenanpassungen und 7 neue Wafer-Fabrik-/Produktionslinienprojekte. Diese Daten spiegeln auch von der Seite her wider, dass sich die Speicherindustriekette in der neuen Runde der durch KI vorangetriebenen Halbleiterzyklen in einer Phase der schnellen Expansion und Modernisierung befindet und die Dichte und Breite der Investitionen in entsprechende Geräte und Prozesse weiter zunimmt.