Apples Flaggschiff-Mobilchip A20 Pro der nächsten Generation wurde erheblich an der Verpackungsstruktur und dem Wärmeableitungspfad angepasst. Sein Designkonzept ähnelt stark der „Side-by-Side (SbS)-Architektur des Samsung Exynos 2700. Es gilt als wichtiges Signal für die deutliche Verbesserung der gesamten Wärmeableitungsfähigkeiten der iPhone 18 Pro-Serie.Apple war schon immer führend auf dem Gebiet selbst entwickelter Chips, aber die Verpackungs- und Wärmeableitungslösungen des A20 Pro basieren eindeutig auf den jüngsten innovativen Praktiken von Samsung bei der Verpackung mobiler Prozessoren.
Samsung hat zuvor beim Exynos 2600 das traditionelle mobile Chip-Packaging-Modell durchbrochen, DRAM direkt auf einigen Anwendungsprozessoren (APs) gestapelt und ihn mit einer kupferbasierten Wärmeableitungsstruktur „Heat Path Block (HPB)“ (HPB) daneben ausgestattet, um die Wärmeleitung und Wärmeableitungseffizienz zu verbessern. Mit dem Exynos 2700 hat Samsung das FOWLP-SbS-Design (Fan-out Wafer-Level Package Side-by-Side-Architektur) weiterentwickelt, das DRAM und AP „nebeneinander“ platziert und eine größere HPB-Fläche nutzt, um gleichzeitig den Kernchip und den Speicher abzudecken, wodurch die Wärmeableitungsfähigkeiten deutlich verbessert werden.
Der kommende A20 Pro von Apple weist in Bezug auf die Gehäuseideen viele Ähnlichkeiten mit dem Exynos 2700 auf: Er verwendet ein WMCM-Gehäuse (Wafer-Level Multi-Chip Module), bei dem der DRAM neben dem Chipkern platziert wird, anstatt im traditionellen „stacked on top“-Layout. Externe Analysten gehen davon aus, dass ein solches seitlich angebrachtes DRAM-Layout mehr vertikalen Platz für den A20 Pro-Chipkörper freigibt, sodass dieser direkt mit der Dampfkammer oder dem Wärmeableitungshohlraum auf der Oberseite in Kontakt kommen kann, wodurch die Wärmeleitfähigkeitseffizienz im wärmekonzentrierten Bereich erheblich verbessert wird.
Der bekannte Whistleblower Vadim Yuryev sagte auf sozialen Plattformen, dass das WMCM-Paket des A20 Pro es ermöglicht, den RAM neben dem Chip zu platzieren, während der A20 Pro-Kern in direktem Kontakt mit der oberen Dampfkammer steht, was bedeutet, dass das iPhone 18 Pro eine „enorme Steigerung der Wärmeableitungskapazität“ mit sich bringen wird. Er sagte auch, dass Apple beim iPhone 18 Pro endlich ein „nach außen gerichtetes SoC-Layout“ und eine neue Verpackungslösung eingeführt habe, was eine günstigere Hardware-Grundlage für eine Hochleistungsversion biete.
Im Gegensatz zum HPB des Samsung Exynos 2700, der DRAM und den Kernchip gleichzeitig abdeckt, wurde in dem Bericht jedoch darauf hingewiesen, dass die Dampfkammer des A20 Pro derzeit nur in direktem Kontakt mit dem Kern des Chips steht und der DRAM nicht von derselben Wärmeableitungsstruktur abgedeckt ist. Dies bedeutet, dass Apple in seiner Kühlstrategie dem Wärmemanagement im Kernbereich des Prozessors den Vorrang einräumt, anstatt ihn gemeinsam mit dem Speicher zu verarbeiten, was eine etwas andere Wahl als Samsung darstellt.
Ein weiterer großer Vorteil, den das WMCM-Paket für den A20 Pro mit sich bringt, ist die Möglichkeit, mehrere Funktionsmodule, wie CPU, GPU und neuronale Netzwerk-Engine, in einem einzigen Paket auf „Chiplet“-Art zu integrieren. Dieses Multi-Chip-Kombinationsmodell bietet eine höhere Konfigurationsflexibilität und ermöglicht es Apple, Einheitschips unterschiedlicher Größe und unterschiedlicher Prozesse im selben Paket zu verwenden, um Leistung, Stromverbrauch und Kostenbalance zu optimieren. Es wird allgemein angenommen, dass das A20 Pro diese Verpackungsstrategie nutzen wird, um der iPhone 18 Pro-Serie mehr Erweiterungsraum in Bezug auf Grafikleistung und KI-Folgefähigkeiten zu bieten und es gleichzeitig durch ein stärkeres Wärmeableitungsdesign zu ergänzen, um den Druck der Frequenzreduzierung bei anhaltend hoher Belastung zu verringern.
Da Samsung insgesamt die Führung bei der Implementierung der FOWLP-SbS-Architektur auf dem Exynos 2700 übernimmt und ein größeres HPB verwendet, um sowohl DRAM als auch Kernchips abzudecken, spiegelt das Design des Apple A20 Pro mit seitlich angebrachtem DRAM und Dampfkammern, die direkt mit dem Kern verbunden sind, die Konvergenz und den Wettbewerb zwischen den beiden Herstellern bei mobilen High-End-SoC-Kühllösungen wider. Da durchgesickerte Informationen zum iPhone 18 Pro weiter zunehmen, geht die Branche allgemein davon aus, dass die Temperaturregelungsleistung und das allgemeine Benutzererlebnis des Telefons in Hochleistungs-Langzeit-Ausgabeszenarien deutlich verbessert werden, und die neue Verpackung und der Wärmeableitungspfad des A20 Pro gelten als die wichtigste technische Grundlage für diese Änderung.