AMD kündigte die Einführung des adaptiven System-on-Chip (SoC) Versal Premium Gen 2 MoP an. Dies ist das erste Versal-Produkt des Unternehmens, das eine Paketspeicherarchitektur verwendet. Es integriert bis zu 32 GB LPDDR5X-Speicher in einem einzigen Paket und verfügt über eine maximale Bandbreite von 288 GB/s. Im Vergleich zu herkömmlichen Onboard- oder diskreten LPDDR5X-Lösungen wird ein neues Gleichgewicht zwischen Größe und Leistung erreicht.
Diese Designänderung, die auf das anhaltend knappe Angebot und die hohen Preise von HBM-Speichern mit hoher Bandbreite zurückzuführen ist, wird als wichtiger Schritt angesehen, um den Anforderungen der Rechenzentrums- und KI-Märkte gerecht zu werden. Dies bedeutet auch, dass in Szenarien mit hoher Bandbreite LPDDR5X-Speicherpakete zu einer realistischen Option als Ersatz für HBM werden.
Laut AMD integriert das Versal Gen 2 MoP bis zu vier LPDDR5X-Chips in das Paket, um eine maximale Kapazität von 32 GB, eine maximale Geschwindigkeit von 9000 MT/s und eine maximale Bandbreite von 288 GB/s zu erreichen. Im Vergleich zu diskreten LPDDR5X-Designs kann die Platinenfläche um mehr als 60 % reduziert werden, während gleichzeitig bis zu zehnmal mehr Rechenleistung bereitgestellt wird und ein Produktlebenszyklus von mehr als 15 Jahren unterstützt wird. Das kompaktere Paket- und Platinendesign erleichtert den Einsatz von Systemen mit hoher Bandbreite in Formen wie Enterprise and Data Center Standard Form Factor (EDSFF) und 3U VPX, die bisher aufgrund von externen Hochgeschwindigkeitsspeicherverkabelungen, Platz- und Wärmeableitungsproblemen schwierig zu implementieren waren. Es erleichtert auch Anwendungen in eingeschränkten Umgebungen wie Telekommunikation und Luft- und Raumfahrt.
Versal Premium Gen 2 MoP verwendet ein adaptives SoC-Design basierend auf der Arm-Architektur und integriert CXL 3.1 und PCIe 6.0 Hardcore-IP in den Chip. Es verfügt über eine Single-Link-Rate von bis zu 64 Gbit/s und kann mit AMD EPYC-Prozessoren gepaart werden, um Hochgeschwindigkeits-Datenpfade für datenintensive Anwendungen bereitzustellen. Was die Speicherressourcen angeht, unterstützt das MoP-Design LPDDR5X-Speicher mit bis zu 9000 MBit/s und ermöglicht gleichzeitig eine flexible Speichererweiterung durch den CXL-Speicherpool und Erweiterungsmodule, wodurch ausreichende Datenbereitstellungsfunktionen für Workloads mit hoher Bandbreite wie KI-Inferenz, Videoverarbeitung und Netzwerksicherheit bereitgestellt werden.
Im Hinblick auf die spezifische Ressourcenkonfiguration umfassen die derzeit angekündigten Versal Premium Gen 2 MoP-Geräte Modelle wie 2VP3422, 2VP3522 und 2VP3622. Die Systemlogikeinheit kann bis zu 3,273 Millionen erreichen, die integrierte LPDDR5X-Kapazität ist auf 32 GB vereinheitlicht, mit acht x32-Bit-Controllern ausgestattet, bietet bis zu Tausende von DSP-Engines und zwei PCIe 6.0 x8-Schnittstellen und unterstützt CXL 3.1. Diese Geräte verfügen außerdem über bis zu 194 XP5IO- und 78 MIO-Lanes sowie bis zu 72 GTM2-Hochgeschwindigkeits-Transceiver und zielen auf komplexe Systemdesigns ab, die eine hohe Bandbreite, eine hohe I/O-Dichte und eine leistungsstarke programmierbare Logik erfordern.
Das für lange Lebenszyklen und raue Umgebungen konzipierte Versal Premium Gen 2 MoP unterstützt einen industrietauglichen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 110 °C und eignet sich somit für langfristige, geschäftskritische Online-Szenarien, bei denen ein Gleichgewicht zwischen Zuverlässigkeit und Leistung angestrebt wird. Mit LPDDR5X-Speicherpaket und mehr als 15 Jahren Lebenszyklusunterstützung versucht AMD, den Produktlieferrhythmus vom rechenzentrumsgesteuerten HBM-Aktualisierungszyklus zu entkoppeln und so das Risiko zu verringern, aufgrund von Speicherabkündigungen oder begrenztem Angebot zu Überarbeitungen gezwungen zu werden. Dies ist besonders wichtig für Branchen wie industrielle Steuerung, Kommunikation und Verteidigung.
Was die Sicherheitsfunktionen betrifft, führt Versal Premium Gen 2 MoP die Link-Layer-Integritäts- und Datenverschlüsselungsfunktionen (IDE) von PCIe 6.0 ein, um den Schutz vor physischen Angriffen zu verbessern und die Datensicherheit während der Übertragung zu gewährleisten. Die integrierte On-Chip-DDR-Speicherverschlüsselung schützt ruhende Daten, ohne programmierbare Logikressourcen zu binden, während eine leistungsstarke 400G-Hochgeschwindigkeits-Verschlüsselungs-Engine eine Sicherheitsverarbeitung mit hoher Bandbreite ermöglicht, um die allgemeine Sicherheit zu verbessern, ohne den Durchsatz zu beeinträchtigen.
Auf der Entwicklungs- und Bereitstellungsebene bietet Versal Premium Gen 2 MoP eine vorverifizierte verpackte LPDDR5X-Schnittstelle, die die komplexe Arbeit der Hochgeschwindigkeitsspeicherverkabelung auf der Leiterplatte eliminiert und dazu beiträgt, die Simulation und Verifizierung auf Platinenebene zu reduzieren, wodurch der Projektentwicklungszyklus verkürzt, Designrisiken reduziert und teure Mehrfachplatinenänderungen reduziert werden. Laut AMD soll diese Paketspeicherarchitektur Systemarchitekten dabei helfen, die Bandbreite und Rechenleistung unter begrenzten Platzverhältnissen und strengen thermischen Designbedingungen weiter zu erhöhen und die Massenproduktion von Systemen mit hoher Bandbreite zu beschleunigen.
Offiziellen Plänen zufolge soll das Versal Premium Gen 2 MoP-Gerät Ende 2026 mit der Bemusterung beginnen und in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres in die Massenproduktion gehen. Vor dem Hintergrund, dass HBM weiterhin knapp ist und die Preise weiterhin hoch sind, hat AMD die paketierte LPDDR5X-Lösung auf Versal Gen 2 eingeführt und versucht damit, eine Kompromissoption für den High-Bandwidth-Computing-Markt bereitzustellen, die Leistung, Kosten und Lieferstabilität berücksichtigt und auch ein Modell für mehr Standard-SoCs bietet, um in Zukunft eine gepackte Speicherarchitektur einzuführen.