Das Terafab-Projekt von Tesla soll den enormen Bedarf von Elon Musk an Chips in den Bereichen Raumfahrt, künstliche Intelligenz und Robotik decken. Das Unternehmen hat kürzlich einen leitenden Fab-Manager von Intel eingestellt. Intel ist Teslas wichtigster Partner beim Terafab-Projekt und wird das Projekt mit seiner 14A-Prozesstechnologie in der Gießerei unterstützen. Laut Musks früherer Aussage belaufen sich die Gesamtprojektkosten von Terafab auf etwa 20 Milliarden US-Dollar, und die Produktionskapazitätsplanung erfolgt hauptsächlich in Kalifornien und Texas.

Öffentlichen Informationen zufolge ist Gary Jiang, ein Veteran in der Halbleiterfertigung, der erste wichtige Neuzugang von Teslas Führungskraft für Terafab. Er hat seine Berufsbezeichnung auf seinem LinkedIn-Profil als „Director Tera Fab (Terafab Director)“ aktualisiert und ist seit Juni 2026 in Austin, Texas ansässig. Dies bedeutet auch, dass Teslas Kernmanagementteam in der Chipherstellungslandschaft begonnen hat, Gestalt anzunehmen, und Terafab von der Konzeptphase bis zur Umsetzung weitergekommen ist.

Der Umfang der Kapitalinvestitionen in die Terafab-Anlage ist äußerst groß. In einer öffentlichen Anhörungsmitteilung, die SpaceX an Grimes County, Texas, übermittelte, wo sich das Projekt befindet, erläuterte das Raketenunternehmen die Baupläne von Terafab. In dem Dokument wurde erwähnt, dass SpaceX den Bau einer „mehrstufigen, vertikal integrierten Fabrik für Halbleiterfertigung und fortschrittliche Computerchips der nächsten Generation“ plant und dass das Projekt zu einer „transformativen Investition“ in die Verbesserung der inländischen Halbleiterfertigungskapazitäten in den Vereinigten Staaten werden wird. Laut der von SpaceX vorgelegten Beschreibung wird die Kapitalinvestition in der Anfangsphase des Projekts voraussichtlich 55 Milliarden US-Dollar betragen. Wenn später weitere Bauabschnitte hinzukommen, wird die Gesamtinvestitionssumme voraussichtlich einen Höchstwert von 119 Milliarden US-Dollar erreichen.

Bevor er zu Tesla kam, arbeitete Gary Jiang fast 18 Jahre lang bei Intel und war maßgeblich am Bau und Betrieb mehrerer Fabriken beteiligt. Zuletzt war er als Werksleiter des Intel-Werks in Arizona tätig, wo er für die Vorbereitung des Werks und der Kapazitäten für den bevorstehenden Einsatz der 18A-Prozessproduktionslinie verantwortlich war. In seiner früheren Tätigkeit leitete er Intels 22-nm- und 14-nm-Produktionslinien für die Großserienfertigung und sammelte umfassende praktische Erfahrung in der Massenproduktion im großen Maßstab, der Ausbeutesteigerung und der Prozessumstellung. Dieser Lebenslauf hat ihm eine ausgereifte Methodik beim Bau und der Modernisierung von Chip-Produktionsanlagen vermittelt und gilt als wichtige Ergänzung zum Terafab-Projekt.

Die Branche geht allgemein davon aus, dass Jiangs langjährige Erfahrung in der Fabrikleitung bei Intel einer der Hauptgründe für seine Ernennung zum Direktor von Terafab war. Noch wichtiger ist, dass sein früherer Arbeitgeber Intel auch Partner von Tesla und SpaceX beim Terafab-Projekt ist und die Gießereiunterstützung für die 14A-Prozesstechnologie für das Projekt leisten wird. Daher wird erwartet, dass Jiangs Vertrautheit mit den internen Prozessen, Technologieknoten und Kommunikationsmechanismen von Intel eine Brückenrolle im Zusammenarbeitsprozess zwischen Intel und Terafab spielen und beiden Parteien dabei helfen wird, bei der Weiterentwicklung komplexer Projekte eine reibungslosere Technologie- und Managementanbindung zu erreichen.

Gleichzeitig äußerte Intel-CEO Lip-Bu Tan auch öffentlich seine positive Einstellung zur Zusammenarbeit mit Musk. Anfang des Monats sagte er in einem Podcast, dass sowohl er als auch Musk davon überzeugt seien, dass die derzeitigen weltweiten Halbleiterfertigungskapazitäten den durch künstliche Intelligenz verursachten Bedarf an Rechenleistung noch nicht vollständig gedeckt hätten. Chen Li sagte, dass er und Musk in der Terafab-Kooperation „gemeinsam viel lernen“ würden und deutete an, dass das Projekt voraussichtlich erhebliche Auswirkungen auf die Ebene der Chip-Lieferkette haben werde.