Das Foundry-Unternehmen von Intel hat kürzlich in Santa Clara, Kalifornien, USA, den ersten Spatenstich gefeiert und damit offiziell den Bau einer neuen lokalen modernen Fertigungsanlage eingeleitet, um die Produktionskapazität und das Technologielayout im Kerngebiet des Silicon Valley weiter zu erweitern.
Informationen vor Ort zufolge nahmen Intel-CEO Lip-Bu Tan und eine Reihe hochrangiger Führungskräfte an der bahnbrechenden Veranstaltung teil, um den Grundstein für Intels neues Expansionsprojekt auf dem Bowers-Campus in Santa Clara zu legen. Zu den Intel-Führungskräften, die an der Zeremonie teilnahmen, gehörten James Chew, Naga Chandrasekaran, verantwortlich für das Bundesgeschäft, Frank Abboud, Vizepräsident des Gießereigeschäfts von Intel und General Manager des Maskenbetriebs, und Pushkar Ranade, Chief Technology Officer von Intel.
Intel hat bereits Pläne angekündigt, die Nutzfläche auf seinem Bowers-Campus in Santa Clara um rund 107.000 Quadratmeter zu erweitern. Im Zuge dieser Erweiterung werden zwei neue dreistöckige Gebäude für die Chipherstellung, die Prozessverarbeitung und wichtige öffentliche technische Einrichtungen errichtet, die eine größere Produktionskapazität und eine umfassendere Infrastruktur für Intels Gießereigeschäft bieten.
Der Bau der neuen Anlage wird voraussichtlich Mitte 2026 beginnen, und der aktuelle Spatenstich passt gut zu diesem Zeitplan. Intel sagte, diese Investition werde die „Made in the US“-Strategie des Unternehmens weiter stärken und sein langfristiges Engagement für das lokale Halbleiterfertigungs-Ökosystem in Santa Clara und im größeren Silicon Valley widerspiegeln.
Aus Sicht der funktionalen Positionierung wird die Erweiterung des Bowers-Campus zu einem wichtigen Glied in Intels fortschrittlichem Prozessweg werden und insbesondere eine wichtige Rolle bei der Herstellung von Masken (Retikeln) spielen, die für die Lithographie im extremen Ultraviolett (EUV) erforderlich sind. EUV-Masken sind ein unverzichtbares Grundglied bei der Realisierung zukünftiger fortschrittlicher Prozesse und werden Intels Massenproduktionsvorbereitungen für Prozessknoten der nächsten Generation wie 18A-P und 14A direkt unterstützen.
Intel hat wiederholt betont, dass Prozessknoten wie 18A-P und 14A sowie innovative Lösungen wie seine fortschrittliche Verpackungstechnologie und Glaskernsubstrate in den kommenden Jahren die zentrale Wettbewerbsfähigkeit von Intels Foundry-Geschäft darstellen werden. Da diese Technologien bei externen Kunden immer mehr Vertrauen und Aufmerksamkeit gewinnen, wird das Foundry-Geschäft als wichtiger Schritt für Intel angesehen, seine weltweite Führungsposition im Halbleiterbereich zurückzugewinnen.
Brancheninsider wiesen darauf hin, dass sich Intels Foundry-Geschäft derzeit stark entwickelt und das Unternehmen weiterhin in zukünftige Prozessknoten, fortschrittliche Verpackungen und Materialinnovationen investiert, was das Interesse vieler Großkunden geweckt hat. Der anhaltende Anstieg der Fertigungsinvestitionen in den Vereinigten Staaten wird einerseits dazu beitragen, das Vertrauen der Kunden in die Sicherheit und Kontrollierbarkeit der Lieferkette zu stärken, und spiegelt andererseits auch die politische Ausrichtung der US-Regierung wider, die lokalen Chipproduktionskapazitäten zu verbessern.
Intel sagte, dass mit der Fertigstellung der neuen Anlage in Santa Clara die Kapazitäten des Bowers-Campus in den Bereichen Maskenproduktion, Fertigungsunterstützung und damit verbundene unterstützende Dienstleistungen erheblich verbessert werden und künftige Prozesse, einschließlich 18A-P und 14A, stärker unterstützt werden. Diese rechtzeitige Investition festigt nicht nur das Vertrauen der Kunden in die fortschrittliche Technologie von Intel, sondern unterstreicht auch das feste Engagement des Unternehmens für „Made in America“ und den langfristigen Wohlstand des Halbleiter-Ökosystems im Silicon Valley.