FroreSystems, der Entwickler des weltweit ersten aktiven Solid-State-Kühlchips AirJetMini, hat auf der CES2024 einen neuen Solid-State-Kühlchip AirJetMiniSlim vorgestellt. Es ist dünner, leichter, intelligenter und fortschrittlicher als die Vorgängergeneration und sorgt für eine bessere Wärmeableitung und geringere Platzkosten bei elektronischen Produkten, die eine kleinere Größe und eine höhere Leistung erfordern.
Der AirJet MiniSlim übernimmt das gleiche bahnbrechende Solid-State-Aktivkühlungsdesign wie sein Vorgänger und fügt drei neue Funktionen hinzu, während er gleichzeitig leise, leichte Funktionen und eine bessere Wärmeableitung als herkömmliche Lüfter beibehält. AirjetMiniSlim ist nur 2,5 mm dick und wiegt nur 8 g. Im Vergleich zu AirJetMini ist die Dicke um 0,3 mm und das Gewicht um 1 g reduziert, die Wärmeableitungskapazität bleibt jedoch gleich. AirJet MiniSlim führt außerdem intelligente Selbstreinigungsfunktionen ein, um den Herausforderungen gerecht zu werden, denen sich die gesamte Branche bei der Staubbekämpfung gegenübersieht.
Die Selbstreinigungsfunktion des AirJet MiniSlim löst dieses Problem, indem sie den Luftstrom automatisch umkehrt, um angesammelten Staub aus dem AirJet-Staubfilter zu entfernen. Dadurch wird sichergestellt, dass AirJet langfristig seine Spitzenleistung aufrechterhält und die hohe Leistung des Host-Geräts aufrechterhält. AirJet MiniSlim führt außerdem die Thermoception-Funktion ein, die es AirJet ermöglicht, seine eigene Temperatur unabhängig zu messen. Diese Innovation ermöglicht es AirJet MiniSlim, die Leistung autonom zu optimieren und die Wärmeabfuhr zu maximieren, ohne auf Temperatursensoren im Host-Gerät angewiesen zu sein, was neue Möglichkeiten für Kühlgeräte ohne integrierte CPU und Temperaturerfassungskomponenten eröffnet.
Dr. Seshu Madhavapeddy, Gründer und CEO von Frore Systems, sagte: „Die Reduzierung der Chipdicke um 0,3 mm ist ein Wendepunkt für Produkte, die ein hervorragendes Wärmemanagement in immer dünneren Geräten erfordern. AirJet MiniSlim wird dringend benötigte Leistungsverbesserungen für ultradünne elektronische Geräte wie lüfterlose Laptops, Tablets und Smartphones bringen.“