Am 25. Mai gab He Tingbo, Direktor von Huawei und Präsident des Geschäftsbereichs Halbleiter, auf dem International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) bekannt, dass der Kirin-Mobiltelefonchip, der diesen Herbst auf den Markt kommen wird, erstmals die „Logic Folding“-Technologie verwenden wird. Laut dem digitalen Blogger „Weibo Chat Station“ zeigen offizielle Informationen, dass die Transistordichte von Kirin 2026 (vorläufiger Name) 238 MTr/mm² erreicht, was 53,5 % höher ist als beim traditionellen 2D-Design; Die P-Core-Energieeffizienz wird um 41 % gesteigert und die Spitzenfrequenz um 12,7 % auf 3,1 GHz erhöht, wodurch erstmals die 3-GHz-Marke überschritten wird.
Als Referenz: Die Frequenz des aktuellen Kirin 9030 beträgt 2,75 GHz. Huawei freut sich auch auf die weitere Roadmap und prognostiziert, dass die Transistordichte im Jahr 2031 400 MTr/mm² überschreiten wird, wobei die Hauptfrequenz 5,0 GHz erreichen wird.
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