Micron Technology hat kürzlich offiziell das Projekt zur Erweiterung der Waferfabrik in Hiroshima, Japan, gestartet. Die Gesamtinvestition in das Projekt beläuft sich auf rund 1,5 Billionen Yen (ca. 630,3 Milliarden Yuan), die für die Herstellung fortschrittlicher Speicherchips wie High-Bandwidth Memory (HBM) verwendet werden sollen.Da es sich hauptsächlich um die Nachfrage nach KI-Prozessoren handelt, wird damit gerechnet, dass entsprechende Produkte etwa im Sommer 2028 ausgeliefert werden.
Das japanische Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie wird das Projekt mit einer Fördersumme von bis zu rund 500 Milliarden Yen unterstützen. Diese Erweiterung ist ein wichtiger Teil der globalen Strategie zur Erweiterung der KI-Speicherkapazität von Micron.
Micron fördert außerdem groß angelegte Investitionen in fortschrittliche Prozesse in den US-Bundesstaaten Idaho und New York, um seine DRAM- und HBM-Lieferkapazitäten umfassend zu verbessern.
Bei der Projektstartzeremonie sagte Sanjay Mehrotra, CEO von Micron: „Microns erster HBM-Produktionswafer für KI-Kernspeichertechnologie wird in Hiroshima hergestellt. Wenn amerikanischer Mut auf exquisite japanische Handwerkskunst trifft, erhalten Sie keinen Kompromiss, sondern ein Weltklasseprodukt.“