Den neuesten Branchentrends und Neuigkeiten aus dem Technologiekreis zufolge erhält Intel Foundry einen äußerst wichtigen Kundenauftrag in seiner Entwicklungsgeschichte. Branchenquellen und bekannte Analysten gaben bekannt, dass der Chipriese NVIDIA plant, die Wafer-Herstellung und das Advanced-Packaging-Geschäft seiner KI-GPU-Architektur der nächsten Generation mit dem Codenamen „Feynman“ an Intel zu übergeben. Dies könnte Intels bisher größtes Foundry-Kooperationsprojekt werden.
Es gab frühere Berichte, dass Nvidia aktiv die zukünftigen fortschrittlichen Prozessknoten und fortschrittlichen Verpackungstechnologien von Intel untersucht. Die Aussagen von Führungskräften und Interaktionen auf sozialen Plattformen nach der jüngsten Veröffentlichung des Finanzberichts von Intel bestätigen die beschleunigte Umsetzung dieser Zusammenarbeit weiter. Bei Intels Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des zweiten Quartals machte CEO Lip-Bu Tan deutlich, dass die erhöhten Investitionsausgaben des Unternehmens ein Zeichen des starken Vertrauens in seine Kunden in allen Geschäftsbereichen seien. Chen Liwu betonte, dass das Unternehmen auf der Grundlage der unterzeichneten langfristigen Vereinbarung ein klares Nachfragewachstum in den nächsten Jahren vorhersagen könne und alle Anstrengungen unternehme, um den Aufbau von Produktionskapazitäten voranzutreiben. Darunter werden fortschrittliche Verpackungstechnologien, insbesondere Projekte wie die eingebettete Multi-Chip-Verbindungsbrücke (EMIB-T), im Mittelpunkt der Investitionen stehen.
Quellen wiesen darauf hin, dass Nvidias „Feynman“-GPU der nächsten Generation voraussichtlich um 2028 auf den Markt kommen wird und damit die Produktroute nach der „Rubin“-Architektur fortsetzt. Diese Architektur wird umfassend 3D-Chip-Stacking, eine neue Generation von High-Bandwidth-Memory-Standards (HBM) und neue unabhängige Hauptsteuerungs-CPUs übernehmen, was beispiellos strenge Anforderungen an die Fertigungs- und Verpackungstechnologie der Gießerei stellt. Angesichts des anhaltenden Mangels an Wafer-Produktionskapazitäten und fortschrittlichen Verpackungsproduktionskapazitäten traditioneller Gießereien wie TSMC hat Intel mit seiner Foveros Direct3D-Technologie und der EMIB-T-Verpackungslösung mit hoher Flexibilität und kosteneffizienten Vorteilen erfolgreich Nvidias Vorliebe für sich gewonnen. Es wird berichtet, dass sich der Umfang der Zusammenarbeit zwischen den beiden Parteien nicht auf kleine Einzelfunktionschips (Kacheln) beschränkt, sondern auch die Herstellung und Integration von Mehrkernchips umfasst.
In den letzten Jahren ist die Zusammenarbeit zwischen Intel und Nvidia immer enger geworden. Von maßgeschneiderten Xeon-Prozessoren, die die NVLink-Verbindungstechnologie integrieren, bis hin zu mehreren gemeinsamen Forschungs- und Entwicklungsprojekten für den High-End- und Thin-and-Light-Markt – die Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen erreicht nach und nach den Tiefpunkt der Fertigung. Obwohl sich Nvidia immer noch auf die bestehende Rubin-Plattform konzentriert und die offizielle Kooperationserklärung möglicherweise erst um 2027 oder 2028 offiziell bekannt gegeben wird, hat diese potenzielle Vereinbarung die starke Attraktivität der Intel-Foundry bei der lokalisierten Fertigung und Technologieiteration in den Vereinigten Staaten gezeigt. Dies wird nicht nur dazu beitragen, den Produktionsengpass bei globalen KI-Rechenleistungschips erheblich zu verringern, sondern markiert auch einen wichtigen Wendepunkt im globalen Wettbewerb um Halbleitergießereien.