Im Bereich der KI-Infrastruktur, der seit langem von NVIDIA dominiert wird, startet AMD einen umfassenden Gegenangriff durch Produktinnovationen mit hoher Dichte. Auf der „Advancing AI“-Konferenz in San Francisco gab AMD offiziell bekannt, dass seine erste Full-Stack-KI-Infrastruktur-Rack-Lösungsplattform, das Helios-Rack, ab Ende dieses Quartals an Kunden ausgeliefert wird. Dieser entscheidende Schritt zeigt, dass AMD in der Lage ist, komplette Rechenleistungslösungen auf Rechenzentrumsebene bereitzustellen und offiziell mit Nvidia auf derselben Stufe zu konkurrieren.
Als wichtiges Produkt zur Bewältigung der explodierenden Nachfrage nach KI-Rechenleistung integriert das Helios-Rack den Epyc-Prozessor der sechsten Generation, die Instinct MI455X-Rechenzentrums-GPU und den Pensando-Netzwerkchip. Su Zifeng, CEO von AMD, betonte, dass Helios bereits in den frühen Entwicklungsstadien eine intensive Zusammenarbeit beim Design mit frühen Kunden durchgeführt habe. Derzeit haben sich hochmoderne Modellentwickler wie Anthropic und OpenAI sowie Technologiegiganten und Unternehmenskunden wie Meta und AT&T seinem Kooperationsökosystem angeschlossen.
Was die Hardware-Leistungsindikatoren angeht, hat AMD eine starke Wettbewerbsposition gezeigt. Offizielle Daten zeigen, dass die neueste Generation der Epyc-CPU eine um 20 % höhere Single-Core-Leistung aufweist als Nvidias neueste Vera-CPU. Gleichzeitig übertrifft das Helios-Rack auch ähnliche NVIDIA-Systeme bei Kernindikatoren wie HBM4-Speicherkapazität und Speicherbandbreite. Darüber hinaus kündigte AMD für anspruchsvolle Anforderungen an die Rechenleistung, wie z. B. Argumentation mit geringer Latenz, auch eine Kooperation mit Cerebras an, die den gemeinsamen Einsatz von Cerebras-Racks und Helios-Racks ermöglicht.
Auch die Zusammenarbeit von Software und Hardware sowie vielfältige Anwendungsszenarien stehen im Fokus dieser Konferenz. Auf Softwareebene hat AMD ein neues ROCm.ai-Ökosystem gestartet, das darauf abzielt, mithilfe KI-gestützter Programmierung die Schwelle für die Codemigration von CUDA zu ROCm zu senken. Besonders hervorzuheben ist die Leistung des Optimierungstools Hyperloom. Bei der eigentlichen Messung von Anthropic führten die Ingenieure unbeaufsichtigte, unabhängige Abstimmungen mithilfe des Claude-Modells durch und erzielten so in kurzer Zeit eine stabile Verbesserung der Chipleistung.
Neben dem Rechenzentrumsgeschäft demonstrierte AMD seine Aufstellung auch in den Bereichen Client und Robotik. Auf der PC-Seite brachte AMD ein Computergerät mit dem Codenamen „Gorgon Halo“ auf den Markt, das mit einer verbesserten Ryzen AI Max APU ausgestattet ist, bis zu 192 GB einheitlichen Speicher bietet, und arbeitet mit Cisco an der Einführung von AI Agent-Management- und Sicherheitsüberwachungstools; Im Bereich der physischen KI und Robotik hat AMD auf der Grundlage der Übernahme der von Xilinx gesammelten FPGA-Technologie Kria AI auf Basis der SoCs der Ryzen AI Embedded
Branchenanalysten gehen davon aus, dass Nvidia mit der offiziellen Lieferung von Helios-Racks und der schnellen Stärkung des Software-Ökosystems zwar kurzfristig seine Marktführerschaft behaupten wird, AMD jedoch eine äußerst wettbewerbsfähige Hardware- und Service-Alternative aufgebaut hat und der globale KI-Infrastrukturmarkt einen vielfältigeren und härteren, gesunden Wettbewerb einleitet.
