Zusammenfassung:
Während der Leistungskampf um die nächste Generation von Flaggschiff-Smartphones beginnt, hat die Branche bahnbrechende Fortschritte bei extremen Leistungstests des A20 Pro-Chips der neuen Generation von Apple erzielt. Der neueste Testbericht zum extremen Übertakten zeigt, dass der A20 Pro-Chip mit der extremen Unterstützung des neu entwickelten Heatpipe-Kühlmoduls (Vapor Chamber) der zweiten Generation und der extrem kalten Kühlumgebung mit flüssigem Stickstoff (LN2) eine beispiellose Spitzenleistung und erstaunliche Energieeffizienz gezeigt und das physikalische Potenzial dieses Spitzenchips vollständig freigesetzt hat.
Als Apples Chip der nächsten Generation, der speziell für Flaggschiff-Mobilgeräte entwickelt wurde, hat der A20 Pro den CPU-Kern und die GPU-Recheneinheit hinsichtlich des Architekturdesigns komplett neu aufgebaut und die Transistordichte weiter erhöht. Allerdings sind mobile Chips im täglichen Gebrauch oder unter herkömmlichen Luftkühlungsbedingungen aufgrund von Einschränkungen beim Stromverbrauch und der Körpertemperaturkontrolle in der Regel nicht in der Lage, den Betrieb mit der höchsten Turbofrequenz über einen langen Zeitraum aufrechtzuerhalten. Um die wahre Leistungsgrenze dieses Chips zu erkunden, modifizierte ein namhaftes Hardware-Evaluierungsteam das mit dem A20 Pro ausgestattete Testterminal mit einem maßgeschneiderten Flüssigstickstoff-Kühlkopf und einem Heatpipe-Modul der zweiten Generation mit hoher Wärmeleitfähigkeit.
Unter extrem kalten Bedingungen, die die Kerntemperatur des Chips auf mehrere zehn Grad unter Null senkten, stellten die CPU-Single-Core- und Multi-Core-Laufergebnisse des A20 Pro neue historische Rekorde im Bereich mobiler Prozessoren auf. Benchmark-Testdaten zeigen, dass die Multi-Core-Leistung des A20 Pro im Vergleich zum Produkt der vorherigen Generation um mehr als 30 % gestiegen ist, nachdem die Stromverbrauchsbegrenzung und die Wärmeableitungsbeschränkungen vollständig beseitigt wurden. In mehreren Benchmark-Tests für hochintensives Rendering und Gleitkommaberechnung übertraf er sogar direkt die Leistung einiger Mainstream-Desktop-Prozessoren und zeigte eine äußerst erstaunliche Flexibilität der zugrunde liegenden Architektur.
Zusätzlich zu den Spitzendaten, die durch Übertakten bei extremer Kälte erzielt wurden, konzentrierte sich das Testteam auch auf die Bewertung der Leistung des neuen Heatpipe-Kühlmoduls der zweiten Generation, mit dem dieses Modell ausgestattet ist, unter regelmäßiger Hochtemperaturbelastung. Experimente zeigen, dass das Wärmerohr die Wärmeleitfähigkeit erheblich erhöht, indem es die interne Kapillarstruktur verbessert und die Effizienz des Flüssigphasenwechselzyklus optimiert. Selbst in herkömmlichen Langzeit- und Hochlast-Gaming-Szenarien ohne den Einsatz von flüssigem Stickstoff kann dieses Heatpipe die vom Chipkern erzeugte Wärme schnell und gleichmäßig an die Rumpfoberfläche leiten, wodurch das Frequenzreduzierungsfenster effektiv verzögert wird und das Gerät eine stabilere hohe Spitzenleistung abgeben kann.
Branchenanalysten wiesen darauf hin, dass dieser Extremkältetest mit flüssigem Stickstoff der Branche nicht nur direkt die äußerst leistungsstarke theoretische Rechenleistungsgrenze des A20 Pro-Chips demonstrierte, sondern auch die bemerkenswerte Wirksamkeit der neuen Heatpipe-Kühltechnologie bei der Lösung des Kühlengpasses mobiler Endgeräte bestätigte. Mit der Beliebtheit von Flaggschiff-Mobiltelefonen der nächsten Generation wird das thermische Design mit enger Zusammenarbeit zwischen Software und Hardware zu einer wichtigen Unterstützung für die Erschließung des vollen Potenzials von Hochleistungschips.
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