Zusammenfassung:
Da die Preise für mobile DRAM-Verträge weiter steigen und das Angebot knapp ist, erwägen einige Mobiltelefonmarken die Wiederaufbereitung von Speicherchips, die aus alten Geräten entfernt wurden, und den Einbau in neue Mobiltelefone, insbesondere in Einsteigermodelle. TrendForce schätzt, dass die Penetrationsrate dieser Art von „Reballing“-Speicher auf dem Smartphone-Markt im Jahr 2026 etwa 3 % bis 4 % betragen wird und im Jahr 2027 auf 7 % bis 9 % steigen könnte.
Reballing bezeichnet das Entfernen des Speicherchips von der Hauptplatine des alten Geräts, das erneute Einsetzen der Lötkugeln nach Inspektion und Aufarbeitung und das anschließende Verlöten auf der Hauptplatine des neuen Geräts. TrendForce sagte, dass es sich bei den derzeit auf dem Markt erhältlichen recycelten Chips hauptsächlich um 4-GB-LPDDR4X-Chips handelt, die hauptsächlich in 4G-Mobiltelefonen mit einem Preis unter 1.299 Yuan verwendet werden. Für den preissensiblen Low-End-Markt kann dieser Ansatz den Druck steigender Materialkosten mildern und den Herstellern helfen, ihre Verkaufspreise wettbewerbsfähig zu halten.
TrendForce wies darauf hin, dass die Hersteller möglicherweise nach und nach niedrigere Spezifikationen einführen oder Speicher in höherpreisigen Modellen recyceln, wenn die Preise für mobiles DRAM im ersten Quartal 2027 weiter steigen. Doch selbst wenn die Verwendung von Reballing-Chips zunimmt, wird ihr Anteil am gesamten Bitverbrauch von Mobiltelefon-LPDRAM voraussichtlich immer noch begrenzt sein, sodass es unwahrscheinlich ist, dass sich dadurch der allgemeine Aufwärtstrend der DRAM-Vertragspreise ändert.
Auch das Recycling von Chips birgt Qualitätsrisiken. Die Herkunft, der Nutzungszustand und der Aufarbeitungsprozess alter Speicher können die Sicherstellung einer gleichbleibenden Qualität erschweren, die Produktzuverlässigkeit und -lebensdauer beeinträchtigen und die Wartungs- und Garantiekosten erhöhen. Hersteller müssen kurzfristige Kosteneinsparungen gegen langfristige Produktqualität und After-Sales-Kosten abwägen.
Der Speicherangebotsdruck wird auch durch das Wachstum der Nachfrage im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz beeinflusst. Chen Qingwen, CEO von TeamGroup, warnte kürzlich, dass sich Engpässe und Preiserhöhungen weiter verschlimmern könnten; SK Hynix sagte außerdem, dass die Nachfrage nach KI-bezogenen Produkten immer noch stark sei und der Speichermarkt voraussichtlich mittel- bis langfristig weiter wachsen werde.
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