Zusammenfassung:
Micron plant, seine Produktionskapazität für High-Bandwidth-Speicher (HBM) im Vergleich zum Vorjahr zu verdoppeln. Das Unternehmen wird noch vor Jahresende radikale Ausrüstungsinvestitionen vorantreiben, um die Lieferkapazität der 12-Schicht-Produkte HBM der neuen Generation – HBM4 – zu stärken. Mit diesem Schritt sollen die Defizite von HBM in der Produktionskapazität im Vergleich zu Samsung Electronics und SK Hynix ausgeglichen und der Marktanteil erhöht werden.
Laut Branchennachrichten vom 3. plant Micron, die HBM-Produktionskapazität (basierend auf Wafern) bis Ende dieses Jahres um bis zu 60.000 Stück pro Monat zu erhöhen. Die monatliche HBM-Produktion von Micron blieb im vergangenen Jahr bei 4-50.000 Stück, und der diesjährige Nettoanstieg wird die ursprüngliche Produktionskapazität des letzten Jahres übersteigen.
Ein Brancheninsider, der mit dem betreffenden Unternehmen vertraut ist, sagte: „Micron tätigt umfangreiche Ausrüstungsinvestitionen, um die HBM4-Produktionskapazität schnell zu erhöhen. Bis Ende dieses Jahres wird das Unternehmen eine HBM-Produktionskapazität von etwa 100.000 Stück pro Monat erreichen.“
Um die oben genannten Produktionskapazitätsziele zu erreichen, erhöht Micron die Bestellungen (PO) für eine Reihe von HBM-Fertigungsausrüstungsherstellern. Es wird davon ausgegangen, dass die Ausrüstung der HBM-Produktionsbasis von Micron weiterhin auf den Markt kommt.
Es wird erwartet, dass der Anteil der HBM4-12-Schicht-Ausgabe deutlich zunehmen wird. Derzeit besteht der Großteil der HBM-Produktion von Micron aus HBM3E 12-Lagen. Zu Beginn dieses Jahres machte HBM4 12-lagig nur 20–30 % der Gesamtproduktion aus. Es wird berichtet, dass dieser Anteil bis zum Jahresende auf bis zu 50 % steigen wird.
Die HBM412-Schicht wird auf Vera Rubin von Nvidia, dem weltweit führenden Unternehmen für KI-Chips, installiert. Micron hat im zweiten Quartal dieses Jahres mit der Massenproduktion von HBM4 12-Lagen begonnen.
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