Zusammenfassung:
Am 21. Oktober berichtete Reuters, dass Samsung Electronics und SK Hynix ihre chinesischen Fabriken modernisieren, um fortschrittlichere Flash-Speicherchips zu produzieren, um die Konkurrenz schnell wachsender chinesischer Konkurrenten abzuwehren und die enorme KI-Nachfrage zu befriedigen, sagten vier mit der Angelegenheit vertraute Personen.
SK Hynix
Seit die Vereinigten Staaten im Jahr 2022 damit begonnen haben, Exportkontrollen für einige Geräte zur Chipherstellung einzuführen, haben regulatorische Hindernisse die Fähigkeit der beiden Unternehmen zur Nachrüstung von Fabriken eingeschränkt und auch dazu geführt, dass ihr Marktanteil durch Yangtze Memory untergraben wurde. Die beiden Unternehmen müssen nun jedes Jahr Lizenzen in den USA beantragen, wenn sie in Fabriken in China amerikanische Geräte wie Ätzmaschinen installieren wollen. Yangtze Memory hat in einer Zeit große Fortschritte gemacht, als Samsung und SK Hynix mit der Frage zu kämpfen hatten, wie viel sie in Fabriken in China investieren sollten.
Daten des Forschungsunternehmens Omdia zeigen, dass
Yangtze-Speicher im zweiten Quartal 38,5 % des chinesischen NAND-Marktes ausmachten, ein Anstieg gegenüber 28 % im gesamten Jahr 2025 und mehr als Samsung
. Im Vergleich dazu ist der Anteil von Samsung von36 % auf 33,5 %
gesunken Der Anteil von SK Hynix sank von20 % auf 17 %
.Samsung und SK Hynix bestätigten in Erklärungen gegenüber Reuters, dass das Upgrade im Gange sei und in enger Absprache mit Washington erfolgt, gaben jedoch keine Einzelheiten zum Produktionsplan bekannt.
Reuters konnte jedoch nicht feststellen, wie viele Exportlizenzen die US-Behörden für die Ausrüstung genehmigt hatten, die für die Upgrade-Pläne von Samsung und SK Hynix erforderlich war.
Nach Angaben von mit der Angelegenheit vertrauten Personen arbeiten die beiden Unternehmen hart daran, NAND-Flash-Speicherchips mit mehr als 200 Schichten in chinesischen Fabriken herzustellen, um ihr Produktionsniveau mit dem südkoreanischer Fabriken in Einklang zu bringen. NAND ist ein Speicherchip, der Daten auch nach einem Stromausfall speichern kann. Es wird häufig in Solid-State-Laufwerken verwendet, die in Smartphones, Personalcomputern und KI-Rechenzentren verwendet werden. Je mehr Schichten ein einzelner Chip hat, desto höher ist die Speicherdichte und desto geringer sind die Kosten.
Samsungs Fabrik in Xi'an im Nordwesten Chinas produziert derzeit etwa 200 Lagen Chips, sagten zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen. Die Produktion der Fabrik macht etwa 40 % der gesamten weltweiten NAND-Flash-Speicherproduktion von Samsung aus. Samsung treibt ein Projekt voran, das intern den Codenamen „Monami“ trägt. Der Name ist französischen Ursprungs und bedeutet „mein Freund“. Im Rahmen dieses Projekts baut Samsung diese Fabrik um, um 286-lagige V9-NAND-Flash-Speicherchips zu produzieren, mit dem Ziel, im Dezember dieses Jahres eine monatliche Produktion von 5.000 Wafern zu erreichen und die monatliche Produktion im Dezember 2027 deutlich auf 40.000 Wafer zu steigern.
Samsung sagte, dass das Upgrade den US-Exportkontrollbestimmungen entspreche. „Dieses Upgrade soll den wachsenden Bedürfnissen globaler Kunden, einschließlich US-Kunden, gerecht werden. Das Unternehmen hat weder die Produktionskapazität erweitert noch neue Produktionsanlagen gebaut.“
SK Hynix plant, seine Fabrik in Dalian im Nordosten Chinas zu verlagern, um NAND-Flash-Speicherprodukte mit 240 Schichten oder mehr herzustellen, sagten drei mit der Angelegenheit vertraute Personen. Die Fabrik produziert derzeit 192-lagige Produkte. Das Unternehmen darf in Dalian Chips mit bis zu 240 Schichten produzieren und könnte die Genehmigung Washingtons einholen, um vor Ort Chips mit mehr als 300 Schichten zu entwickeln, sagten mit der Angelegenheit vertraute Personen, was ihm dabei helfen würde, den Grundstein für eine mögliche zukünftige Produktion in den Vereinigten Staaten zu legen. Das Unternehmen verhandelt derzeit mit der Trump-Regierung über Pläne zum Bau einer neuen NAND-Fabrik in den USA.
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