Analyst Ming-Chi Kuo gab bekannt, dass die iPhone 18-Serie im nächsten Jahr mit dem A20 ausgestattet sein wird, der auf die InFO-Verpackungslösung verzichten und stattdessen die WMCM-Verpackungstechnologie (Wafer-Level-Multi-Chip-Modul) übernehmen wird. Es wird berichtet, dass WMCM, der vollständige Name für Wafer-Level Multi-Chip Module, eine fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Methode ist, die die Integration verschiedener Komponenten wie SoC und DRAM auf der Wafer-Stufe ermöglicht. Diese Technologie erfordert keine Verwendung von Interposern oder Substraten zum Verbinden der Chips, was zur Verbesserung der Wärmeableitung beiträgt und gleichzeitig den Materialverbrauch und die Produktionsschritte reduziert, was zu einer Verbesserung der Ausbeute und der Produktionseffizienz führt.
Ming-Chi Kuo sagte, dass Changxing Materials die japanischen Unternehmen Namics und Nagase besiegte und zum ersten Mal Lieferant der fortschrittlichen Verpackungsmaterialien von TSMC wurde. Es wird erwartet, dass es im Jahr 2026 in Massenproduktion hergestellt wird. Es hat die Verifizierung durch TSMC bestanden und zum ersten Mal einen Auftrag für die fortschrittlichen Verpackungsmaterialien von TSMC erhalten. Dies ist für Changxing von großer Bedeutung.
Dem Plan zufolge wird Apple die iPhone 18-Serie in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres auf den Markt bringen. Berichten zufolge wird Apple das iPhone 18 Pro, das iPhone 18 Pro Max und das iPhone 18 Air gleichzeitig auf den Markt bringen und die Standardversion des iPhone 18 wird sich verzögern.
