In den letzten Jahren ist mit zunehmender Leistung, erweiterten Funktionen und immer fortschrittlicherer Verpackungstechnologie auch der Bereich der CPU immer größer geworden. Beispielsweise ist die Fläche des oberen integrierten Kühlkörpers (IHS) der aktuellen Intel LGA 1851/1700-Plattform-CPU deutlich größer als die der bisherigen LGA 1200/1151-Plattform. Dadurch wird auch die Konstruktion und Installation integrierter Heizkörper immer schwieriger. Wärmestau und Verformung beeinträchtigen die Wärmeableitung der CPU, was sich negativ auf die Leistung auswirken kann.
Laut Wccftech suchen Intel-Forscher nach neuen Wegen, um mithilfe fortschrittlicher Verpackungen eine wirtschaftlichere und effektivere Wärmeableitung für Chips zu ermöglichen. Laut einem von Intel-Forschern veröffentlichten Artikel haben Ingenieure der Gießereiabteilung ein neues integriertes Kühlkörperzerlegungsdesign untersucht, das nicht nur die Chipverpackung kostengünstiger und einfacher in der Herstellung macht, sondern auch eine bessere Wärmeableitung für Hochleistungschips ermöglicht.
Das neue Verfahren eignet sich für verpackte Chips mit mehrschichtigen Stapeln und Multi-Chip-Designs. Es kann den Verzug um etwa 30 % und die Hohlraumrate von Wärmeleitmaterialien um 25 % reduzieren. Es ermöglicht Intel außerdem, „supergroße“ fortschrittlich verpackte Chips zu entwickeln, die mit herkömmlichen Methoden nicht hergestellt werden können und nicht aufgrund übermäßiger Kosten aufgegeben werden.
Intel zerlegt den integrierten Kühlkörper in einzelne, einfache Komponenten, die mithilfe von Standardfertigungsprozessen zusammengebaut werden können. Optimierte Klebstoffe, Flachfolien und verbesserte Verstärkungen werden ebenfalls verwendet, um die Leistung von Wärmeschnittstellenmaterialien zu verbessern. Da Chipdesigns immer komplexer und größer werden und die Grenze von 7000 mm2 überschreiten, erfordern integrierte Kühlkörper komplexe abgestufte Hohlräume und mehrere Kontaktflächen, was die Verarbeitung schwierig und kostspielig macht. Zu diesem Zeitpunkt können Sie die Vorteile des neuen Ansatzes erkennen.
Die von Intel vorgeschlagene neue Methode kann die Koplanarität des Gehäuses um etwa 7 % erhöhen und die Chipoberfläche wird flacher. Diese Forschung wird eine entscheidende Rolle bei der künftigen Nutzung seiner fortschrittlichen Prozess- und Verpackungstechnologie durch Intel zur Entwicklung von Chips mit extrem großer Fläche spielen. Intel-Ingenieure untersuchen außerdem, wie dieser Ansatz auch auf andere spezielle Kühllösungen angewendet werden kann.