Kürzlich wurde berichtet, dass sich viele Unternehmen für die fortschrittliche EMIB-Verpackungstechnologie von Intel interessiert haben, darunter Branchenriesen wie Marvell, Google, Meta und MediaTek. Sie könnten ein neues Modell der „Front-End-Wafer-Produktion mit TSMC und Back-End-Packaging mit Intel“ entwickeln.
Intel wird die CoWoS-Verpackung von TSMC ersetzen. Denn die Verpackungsproduktionskapazität des letzteren reicht bei weitem nicht aus, um die Marktnachfrage zu decken. Darüber hinaus zeigen öffentliche Rekrutierungsinformationen, dass sowohl Apple als auch Qualcomm nach Personal mit Fachkenntnissen in Intels EMIB Advanced Packaging-Technologie suchen.
Laut TECHPOWERUP evaluiert Apple bereits den Prozess von Intel und erwägt alternative Verpackungswege. Als Partner unterstützte Broadcom Apple bei der Entwicklung des KI-Chips „Baltra“. Ursprünglich war vorgesehen, die CoWoS-Verpackung von TSMC zu verwenden, aber die begrenzte Produktion ermöglichte es Apple und Broadcom, ihre Meinung zu ändern, und EMIB-Verpackung wurde zu einer möglichen Option.
Jüngsten Berichten zufolge beschränkt sich die Zusammenarbeit zwischen Apple und Intel nicht nur auf fortschrittliche Verpackungen, sondern auch auf die Wafergießerei. Es wird gemunkelt, dass Apple sich bereits 2027 für das Intel 18A-P-Verfahren zur Herstellung von Low-End-Chips der M-Serie für MacBook Air und iPad Pro entscheiden wird. Apple hat zuvor eine Vertraulichkeitsvereinbarung mit Intel unterzeichnet und 18AP PDK 0.9.1GA erhalten und wartet darauf, dass Intel 18AP PDK 1.0/1.1 im ersten Quartal 2026 veröffentlicht. In diesem Fall erscheint es logischer, die Führung bei der Zusammenarbeit im Bereich Advanced Packaging zu übernehmen.
Quellen aus der Lieferkette gaben bekannt, dass Nvidia und AMD den Intel 14A-Prozess evaluieren. Einige Analysten wiesen darauf hin, dass Chipdesign-Unternehmen zunehmend auf fortschrittliche Verpackungstechnologie setzen und die Verpackungsproduktionskapazität zu einem der Haupthindernisse bei der Chipproduktion geworden sei. Zu diesem Zweck werden fortschrittliche Herstellungsprozesse und Verpackungen gemeinsam betrachtet und es können Sondierungsmaßnahmen ergriffen werden, um Risiken zu verteilen und eine zuverlässigere Versorgung zu gewährleisten.