Laut ZDNet,Samsung entwickelt eine neue Chip-Verpackungsstruktur namens „Side-by-Side“ (SbS). Es wird erwartet, dass diese Technologie auf zukünftige Prozessoren der Exynos-Serie angewendet wird und dadurch bahnbrechende Veränderungen in der Wärmeableitungsleistung und dem Gehäusedesign von Smartphones mit sich bringt.
Bei herkömmlichen Chipgehäusen sind Prozessoren und Speicher üblicherweise vertikal gestapelt angeordnet. Die SbS-Technologie von Samsung ändert diesen Ansatz, indem Chipmodule und DRAM-Speicher horizontal nebeneinander angeordnet und mit einem einheitlichen Wärmeübertragungsblock (HPB) abgedeckt werden.
Erstens kann die Wärme im Hinblick auf die Wärmeableitung gleichmäßiger und schneller exportiert werden, da Chip und DRAM nebeneinander angeordnet sind und sich das darüber liegende HPB teilen, wodurch die Temperaturkontrollfähigkeiten des Geräts erheblich verbessert werden.
Zweitens kann diese horizontale Anordnung die Gesamtdicke der Verpackungsstruktur effektiv reduzieren, was eine wichtige technische Unterstützung für die Herstellung schlankerer Mobiltelefone darstellt. Wenn Samsung in Zukunft wieder formbewusste Designs wie das Galaxy S26 Edge einführen sollte, werden SbS-Verpackungen zu einer wichtigen Stütze.
Darüber hinaus können sich auch andere Mobiltelefonhersteller, die dünne und leichte Designs anstreben, für diese Verpackungstechnologie entscheiden, wenn sie die 2-nm-GAA-Prozesschips von Samsung verwenden.
Es ist noch nicht bekannt, auf welcher Plattform SbS zuerst angewendet wird. Obwohl es Neuigkeiten gibt, dass Samsung den Exynos 2600-Chip für das kommende Falttelefon Galaxy Z Flip 8 testet, da die SbS-Technologie besonders für ultradünne Geräte von Vorteil ist, könnte Samsung seine Pläne auch anpassen, um es auf einem geeigneteren Modell auf den Markt zu bringen.
Marktanalysten gehen allgemein davon aus, dass der Exynos 2700 wahrscheinlich der erste Prozessor sein wird, der von der SbS-Technologie profitiert.Am meisten erwartet wird der Exynos 2800, der voraussichtlich der erste Chip von Samsung sein wird, der mit einer vollständig selbst entwickelten GPU ausgestattet ist. Da sich der Anwendungsbereich des Exynos 2800 möglicherweise über Mobiltelefone hinaus auf weitere Bereiche erstreckt, wird der Einsatz von SbS-Paketen sein Leistungspotenzial weiter freisetzen.
