Laut Wall Street Journal hat Apple mit Intel eine vorläufige Chip-Foundry-Vereinbarung getroffen, die die Rückkehr dieses alten Partners, der sich 2023 „abgebrochen“ hatte, in den Kern der Lieferkette von Apple markiert. Die Branche sieht in diesem Deal Apples vielfältige Möglichkeiten hinsichtlich Kostenkontrolle, Lieferkettensicherheit und Verhandlungsmacht. Außerdem melden sich die US-Regierung und Präsident Trump persönlich, um den Deal zu „verkaufen“.
Berichten zufolge wird das neue Kooperationsmodell zwischen Apple und Intel wahrscheinlich der bestehenden Arbeitsteilung zwischen Apple und TSMC folgen: Apple entwirft seine eigenen maßgeschneiderten Chips auf der Grundlage des geistigen Eigentums von ARM, und die Gießerei ist für die Herstellung auf der Produktionslinie mit fortschrittlichen Prozessen verantwortlich. Die konkreten Einzelheiten der Vereinbarung wurden noch nicht veröffentlicht, aber der Siliziumproduktionsknoten wird mit ziemlicher Sicherheit an Intels 18A-P-Prozess gebunden sein.
Frühere Nachrichten von GF Securities und Electronic Times zeigten, dass Apple voraussichtlich ab 2027 einige Einstiegschips der M-Serie an Intels 18A-P-Prozess übergeben wird und möglicherweise ab 2028 iPhone-Chips der Nicht-Pro-Serie in dieselbe Prozesslinie migrieren wird. Zu diesem Zweck hat Apple PDK-Muster (Process Design Kit) verwandter Prozesse von Intel erhalten, um die Prozessreife und Ertragsleistung zu bewerten.
Gleichzeitig plant Apple auch, seinen 2027 oder 2028 auf den Markt kommenden ASIC-Chip „Baltra“ in Intels EMIB-Verpackungstechnologie zu integrieren. Vor dem Hintergrund der steigenden Nachfrage nach High-End-KI-Servern und der anhaltenden Knappheit der CoWoS-Produktionskapazitäten von TSMC wird die Einführung der Paketierungsfunktionen von Intel durch Apple als wichtige Maßnahme zur Linderung des Engpasses bei der Produktionskapazität von Serverchips angesehen.
Auch bei der Mac-Produktlinie haben Intel und Apple echte Anreize, wieder zusammenzuarbeiten. Da Apple von TSMC verlangt, die Produktion des A18-Chips, der in der aktuellen Generation des MacBook Neo verwendet wird, wieder aufzunehmen, steht das Unternehmen offensichtlich unter Druck auf die Gewinnmargen. Die Branche hat daher spekuliert, dass die nächste Generation des MacBook Neo wahrscheinlich auf Intel Core Series 3-Prozessoren mit dem Codenamen Wildcat Lake umsteigen wird, um den durch TSMC verursachten Kostendruck auszugleichen. Diese Anpassungen auf Produktebene befinden sich jedoch noch im spekulativen Stadium und wurden von Apple noch nicht offiziell bestätigt.
Neben der industriellen Logik steckt hinter dieser Transaktion auch eine starke politische und kapitalistische Farbe. Das Wall Street Journal zitierte Quellen mit den Worten, dass Präsident Trump bei einem Treffen mit Apple-CEO Tim Cook betont habe, dass er „Intel mag“ und dass die Regierung mit ihren Intel-Aktien „zig Milliarden Dollar“ verdient habe. Einige Analysten glauben, dass diese Billigung und Koordinierung durch das Weiße Haus im politischen Rahmen der Vereinigten Staaten, die die Wiederbelebung inländischer Halbleiter energisch fördern, eine wesentliche Rolle bei der Förderung der Zusammenarbeit zwischen Apple und Intel gespielt hat.
Aus rein wirtschaftlicher Sicht ist der Preis von Intel attraktiv genug. Der Bericht zitierte Brancheninformationen mit der Aussage, dass die Wafer-Preise für den 18A-Prozess von Intel etwa 25 % niedriger sind als die für den 2-nm-Prozess von TSMC, was einen erheblichen Kostenpuffer für Apple darstellt, das stark auf seine selbst entwickelte Chip-Strategie angewiesen ist. In einem Kontext, in dem die Preise für Schlüsselkomponenten wie Speicher weiter steigen und der Druck der „Chip-Inflation“ offensichtlich ist, wird ein solcher OEM-Preisvorteil Apple dabei helfen, die Gewinnmargen bei Hardwareprodukten mittel- bis langfristig aufrechtzuerhalten.
Noch wichtiger ist, dass die meisten Wafer von Intel in inländischen Fabriken in den Vereinigten Staaten hergestellt werden, was es Apple ermöglicht, angesichts geopolitischer Risiken, Zollpolitik und der Unsicherheit einer langen Lieferkette erhebliche Sicherheitsredundanzen zu erlangen. Sobald die Risiken von Zöllen oder regionalen Konflikten im Zusammenhang mit asiatischen Herstellern wie TSMC und Samsung größer werden, wird der Intel-Hersteller zu einem wichtigen Absicherungssegment in der Lieferkette von Apple.
Die Branche geht allgemein davon aus, dass die endgültige Umsetzung dieses Deals nicht nur die Verhandlungsmacht von TSMC auf dem Markt für High-End-Prozesse schwächen, sondern auch zu einem bahnbrechenden Auftrag für Intels Foundry-Geschäft werden wird, die „Umkehr“ zu vollziehen. Die Außenwelt hat jedoch auch betont, dass die Frage, ob Intels 18A-Prozess weiterhin den Standards in Bezug auf Produktionskapazität, Ausbeute und Stabilität genügen kann, nach wie vor ein Schlüsselfaktor dafür ist, ob diese Zusammenarbeit die Branchenstruktur wirklich verändern kann.