Laut TSMC wird der weltweite Halbleitermarkt bis 2030 voraussichtlich 1,5 Billionen US-Dollar übersteigen, sagte TSMC in Präsentationsmaterialien, die im Vorfeld eines Technologieseminars am Donnerstag veröffentlicht wurden, und liegt damit über der bisherigen Prognose von 1 Billion US-Dollar.
TSMC geht davon aus, dass künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen 55 % des 1,5 Billionen US-Dollar schweren Marktes ausmachen werden, gefolgt von Smartphones (20 %) und Automobilanwendungen (10 %).
TSMC sagte, es habe seine Kapazitätserweiterung in den Jahren 2025 und 2026 beschleunigt und plane, im Jahr 2026 eine Waferfabrik der neunten Phase und fortschrittliche Verpackungsanlagen zu bauen.
Es wird erwartet, dass TSMC die Produktionskapazität seiner fortschrittlichsten 2-nm-Chips und A16-Chips der nächsten Generation deutlich steigern wird, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 70 % von 2026 bis 2028.
TSMC sagte, dass die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate seiner fortschrittlichen Verpackungstechnologie CoWoS (auf Wafer-Substraten verpackte Chips) zwischen 2022 und 2027 voraussichtlich 80 % überschreiten wird. CoWoS ist eine wichtige Chip-Verpackungstechnologie, die in Chips für künstliche Intelligenz, darunter Nvidia (Ticker: NVDA.O), weit verbreitet ist.
Das Unternehmen geht davon aus, dass die Nachfrage nach KI-Beschleunigerwafern zwischen 2022 und 2026 um das Elffache steigen wird.
TSMC gab bekannt, dass seine erste Waferfabrik in Arizona, USA, mit der Produktion begonnen hat. Der Geräteumzug der zweiten Waferfabrik ist für die zweite Jahreshälfte 2026 geplant. Der Bau der dritten Fabrik ist im Gange. Der Bau der vierten Wafer-Fabrik und der ersten modernen Verpackungsanlage des Werks wird voraussichtlich in diesem Jahr beginnen.
Die erste Fabrik in Japan hat nun mit der Massenproduktion von 22-nm- und 28-nm-Produkten begonnen. Aufgrund der starken Marktnachfrage wurden die Pläne für die zweite Fabrik auf den 3-nm-Prozess umgestellt.
Die deutsche Waferfabrik befindet sich derzeit im Bau und schreitet wie geplant voran. Geplant ist, zunächst 28-nm- und 22-nm-Prozesse anzubieten, gefolgt von 16-nm- und 12-nm-Prozessen.