Kürzlich wurden auf sozialen Plattformen zum ersten Mal physische Fotos von vermutlich Intels nächster Generation des Nova-Lake-S-Desktop-Prozessors veröffentlicht, die die Verwendung eines neuen LGA-1954-Sockeldesigns bestätigen und damit signalisieren, dass Intels Desktop-Plattform vor einem großen Update steht. Diese Reihe von Prozessoren befindet sich noch im frühen Musterstadium und hat mit der Weitergabe an Partner begonnen. Bis sie offiziell auf den Markt kommen, wird es noch einige Zeit dauern.
Den belichteten Fotos nach zu urteilen, unterscheidet sich das Kontaktlayout auf der Rückseite dieses Nova Lake-S-Prozessors deutlich von bestehenden Produkten. Im Randbereich sind weitere Kontaktpads angeordnet und es sind immerhin 35 Kondensatoren zu erkennen, während der aktuelle Core Ultra 9 285K auf der Rückseite über 36 Kondensatoren verfügt. Auch die Position der den Sockel begrenzenden Kerbe hat sich geändert: Im Vergleich zum LGA 1851-basierten Arrow Lake-S verschiebt Nova Lake-S die Kerbe von links nach rechts, was bedeutet, dass der neue Prozessor physisch nicht mit dem alten Sockel kompatibel ist und eine völlig andere Größe und Positionierung aufweist. Der Entlarver sagte auch, dass das Erscheinungsbild und die Haptik der Vorderseite „fast das Gleiche“ wie bei Intels Alder-Lake-Prozessoren der 12. Generation seien, die interne Architektur jedoch ein Design der neuen Generation sei.
Laut früheren Channel-Informationen auf Computex werden Intel Nova Lake Desktop-Prozessoren voraussichtlich Anfang 2027 offiziell auf den Markt kommen und in die Produktfamilie Core Ultra Series 4 / Core Ultra 400 aufgenommen. Diese Produktgeneration wird die neuen Architekturen Coyote Cove Performance Core (P-Core) und Arctic Wolf Energy Efficiency/Low Power Core (E/LP-Core) übernehmen, ergänzt durch die integrierte Grafikarchitektur Xe3/Xe3P, für Desktop-Anwendungsszenarien, bei denen sowohl hohe Leistung als auch Energieeffizienz im Vordergrund stehen.
Hinsichtlich der Produktform wird die Desktop-Reihe von Nova Lake in zwei Kategorien unterteilt: Einzel-Computing-Chip (Single-Compute Tile) und Dual-Compute-Chip (Dual-Compute Tile). Das Single-Computing-Chip-Modell kann bis zu 28 Kerne bereitstellen und ist mit bis zu 144 MB On-Chip-Large-Capacity-Cache (bLLC) ausgestattet; Das Dual-Computing-Chip-Modell kann bis zu 52 Kerne bereitstellen, was bis zu 288 MB bLLC-Cache entspricht. Die Gesamtcachegröße ist im Vergleich zu bestehenden Plattformen deutlich verbessert. Die neue Plattform wird auf der LGA 1954-Schnittstelle basieren und mit Motherboards mit Chipsatz der 900er-Serie gekoppelt sein. Der Markteintritt mit dem Prozessor ist für Anfang 2027 geplant.
Aus Sicht der Plattformspezifikationen gilt Nova Lake-S (Core Ultra 400) als das bedeutendste Upgrade der Desktop-Plattform von Intel in den letzten Jahren. Im offiziellen Plan beträgt die maximale Anzahl an Kernen 52 und die maximale Anzahl an Threads beträgt ebenfalls 52. Es können bis zu 16 P-Cores, 32 E-Cores und 4 E-Cores mit geringem Stromverbrauch bereitgestellt werden, was auf extreme Multithread-Lastszenarien abzielt. In Bezug auf die Cache-Konfiguration kann der gesamte L2+L3-Cache bis zu 160–320 MB erreichen, und der bLLC-Cache deckt den Bereich von 144–288 MB ab, wodurch der durch hohe Kernzahlen verursachte Druck auf die Speicherbandbreite weiter verringert wird.
Hinsichtlich Speicher und Skalierbarkeit ist die neue Plattform weiterhin auf DDR5 ausgelegt. Unter der einseitigen Partikelkonfiguration 1DPC (Single Memory Slot) unterstützt das offizielle Ziel Spezifikationen von bis zu 8000 MT/s und unterstützt CUDIMM-Speicher. In Bezug auf I/O bietet die Plattform bis zu 36 PCIe 5.0-Lanes und 16 PCIe 4.0-Lanes und reserviert damit ausreichend Bandbreite für High-End-Grafikkarten und mehrere Hochgeschwindigkeits-SSDs. Der Grundstromverbrauch (PL1) des Prozessors wird voraussichtlich zwischen 125 und 175 W liegen. Der maximale Stromverbrauch des High-End-Modells mit Dual-Computing-Chips kann nahezu 700 W betragen, während die Single-Computing-Chip-Plattform etwa 350 W beträgt, was seine Positionierung für High-End-Fieber- und Workstation-Level-Szenarien unterstreicht.
Auf der Ebene konkurrierender Produkte derselben Generation wurden in dem Bericht auch einige Designparameter der AMD Olympic Ridge-Plattform zitiert, um einen einfachen Vergleich zu ermöglichen. Es zeigt, dass AMD Olympic Ridge auf Basis der Zen 6-Architektur und unter Verwendung des TSMC N2P-Prozesses voraussichtlich bis zu 24 Kerne, 48 Threads und einen maximalen L3-Cache von 96 MB bereitstellen wird. Die AM5-Slot-Plattform wird weiterhin fortgeführt. Der Speicher soll eine DDR5-CUDIMM-Konfiguration mit bis zu etwa 7200 MT/s unterstützen. Der maximale Stromverbrauch der Plattform wird voraussichtlich mehr als 125 W betragen. Beide Plattformen sollen im zweiten Halbjahr 2026 auf den Markt kommen und den Grundstein für den High-End-Desktop-Markt im Jahr 2027 legen.
Insgesamt haben sich mit der ersten Veröffentlichung von LGA 1954-Mustern nach und nach das Erscheinungsbild und einige wichtige Spezifikationen der Nova Lake-S-Desktop-Plattform von Intel herauskristallisiert. Mit der Unterstützung einer neuen Architektur, einer hohen Kernanzahl, einem großen Cache und einer höheren Speicher-/PCIe-Bandbreite wird diese Produktgeneration Intels umfassendstes Desktop-Plattform-Update der letzten Jahre werden, und ihre direkte Konkurrenz zu AMD Olympic Ridge wird auch zu einer Hauptattraktion auf dem zukünftigen High-End-PC-Markt werden.