Weitere Details zu Apples kommendem Flaggschiff iPhone 18 Pro, das 2026 erscheinen wird, wurden kürzlich bekannt gegeben. Die relevanten Informationen stammen aus 630 GB vertraulichen Dokumenten, die nach einem Cyberangriff auf die Fabrik der Tata Group durchgesickert sind, darunter Motherboard-Designzeichnungen, Stücklisten und technische Dokumente wie die A20 Pro-Chip- und Kamerakonfiguration. Die neueste Analyse zeigt, dass Apple möglicherweise eine gemischte Lösung „nach Regionen differenziert“ für Mobilfunk-Basisbänder einführen wird. Die US-Version wird weiterhin auf Qualcomm-Modems setzen, während Modelle in anderen Regionen Apples selbst entwickelte C2-Basisband-Chips verwenden werden.
Laut der internen Materialliste von Apple werden die iPhone 18 Pro-Modelle auf dem US-Markt 5G-Millimeterwellennetze unterstützen und mit einer Vielzahl von Qualcomm-Komponenten ausgestattet sein, darunter SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 und QET7100A. Die Gesamtlösung führt die ausgereiften Millimeterwellenlösungen von Qualcomm fort. Im Gegensatz dazu sind die Modelle der iPhone 18-Serie, deren Verkauf in anderen Regionen geplant ist, laut Dokumenten mit dem von Apple selbst entwickelten C2-Modem ausgestattet und fördern damit weiterhin das Basisband-Autarkie-Layout.
Den verfügbaren Informationen zufolge unterstützen die von Apple selbst entwickelten Basisbänder C1 und C1X immer noch keine Millimeterwellen, und der C2-Chip scheint diese Einschränkung fortzusetzen. Dies gilt als Hauptgrund dafür, dass die US-Version des iPhone 18 Pro weiterhin auf Qualcomm-Hardware setzt. In der bestehenden iPhone 17-Produktlinie von Apple gab es eine Situation, in der „selbst entwickeltes Basisband + Qualcomm-Basisband“ nebeneinander existierten. Darunter nutzen iPhone Air und iPhone 17e Apples selbst entwickeltes Basisband, während iPhone 17, iPhone 17 Pro und iPhone 17 Pro Max weiterhin mit Qualcomm-Lösungen ausgestattet sind.
Das durchgesickerte Motherboard-Design zeigt auch, dass das iPhone 18 Pro auf Hardware-Ebene weiter unterteilt wird: Darunter integriert das Logik-Motherboard mit der Modellnummer 820-04340-06 Millimeterwellen-Anschlüsse und Qualcomm-Modems, entsprechend Modellen, die Millimeterwellen unterstützen; während das Logik-Motherboard mit der Nummer 820-04305-06 eine Nicht-Millimeterwellen-Version ist, die vermutlich hauptsächlich für Märkte gedacht ist, die keine Millimeterwellen-Netzwerke einsetzen. Diese Plattformstrategie zur Differenzierung der Hardware „nach Region und Netzwerkform“ wird es dem iPhone 18 Pro ermöglichen, eine komplexere Kombination von Mobilfunkverbindungserlebnissen zu bieten.
Im Hinblick auf regionale Unterschiede in den Zellfunktionen geben auch Veränderungen auf dem chinesischen Festlandmarkt Anlass zu großer Sorge. Unter den derzeit erhältlichen iPhone-Modellen unterstützt die Version für Festlandchina kein eSIM, sondern verwendet hauptsächlich Dual-Entity-SIM-Karten. Eine regionale Konfigurationsliste in Tatas durchgesickertem Dokument zeigt jedoch, dass „Dual-Entity-SIM ab der V64-P2-Stufe nicht mehr bereitgestellt wird“. Darin wird auch deutlich erwähnt, dass die „CN“-Konfiguration eine Kombination aus eSIM und physischer SIM unterstützen wird, was bedeutet, dass die zukünftigen iPhone 18 Pro/Pro Max-Modelle auf dem chinesischen Festland voraussichtlich erstmals eSIM-Unterstützung einführen werden.
In Bezug auf Prozessoren tauchte in geleakten Dokumenten auch der A20-Pro-Chip auf, der intern den Codenamen „Borneo“ trägt. Aus einschlägigen technischen Dokumenten geht hervor, dass Apple beim A20 Pro voraussichtlich das WMCM-Verpackungsverfahren anstelle der derzeit üblichen InFO-PoP-Verpackung verwenden wird. WMCM ist eine Multi-Chip-Verpackungsform auf Waferebene, die Anwendungsprozessoren und Speicher nebeneinander unter demselben Gehäuse platzieren kann, anstatt in gestapelten Gehäusen wie InFO-PoP, was eine flexiblere Chipstapelung und mehr Platz für das thermische Design bietet.
In der bestehenden InFO-Lösung befinden sich die Kernlogik wie CPU, GPU und neuronale Netzwerk-Engine auf demselben Chip, während der Speicher eine zusätzliche Komponente innerhalb des Pakets ist und die Gesamtkonfiguration relativ fest ist. Das WMCM-Design ermöglicht es Apple, die CPU, die GPU und die neuronale Netzwerk-Engine in verschiedene Chip-Chips aufzuteilen und diese dann durch Paketverbindung zu kombinieren. Dies bietet die Möglichkeit, in Zukunft differenziertere Chipkonfigurationen basierend auf Leistung, Stromverbrauch oder Positionierung auf den Markt zu bringen, was dazu beiträgt, Produktgradienten zwischen verschiedenen Modellen zu eröffnen.
Das Dokument zeigt auch, dass beim Dual-Layer-Motherboard-Design des iPhone 18 Pro das A20 Pro System-on-Chip näher am Rand des Motherboards platziert wird, während der Body-Memory-Chip tiefer zwischen den zweischichtigen Motherboards platziert wird. Es wird erwartet, dass diese Layoutanpassung gewisse Auswirkungen auf die Wärmeableitungsleistung und Wartbarkeit der gesamten Maschine hat. Das konkrete Ausmaß der Auswirkungen muss jedoch noch durch anschließende Demontage und Tests der tatsächlichen Maschine überprüft werden.
Auf dem Bildgebungssystem zeigt der Vergleich der Diagnosedaten, dass sich die ID des Weitwinkel-Hauptkamerasensors des iPhone 18 Pro von 0x903 des iPhone 17 Pro auf 0x905 geändert hat, was bedeutet, dass die Hardware der Hauptkamera aktualisiert wird. Es ist bekannt, dass das iPhone 17 Pro den maßgeschneiderten IMX-903-Sensor von Sony verwendet. Daher wird in der Branche häufig spekuliert, dass das iPhone 18 Pro mit einem neuen Sony IMX-905-Sensor ausgestattet sein wird, einer neuen Generation von Flaggschiff-Bildsensoren, die speziell für Apple entwickelt wurden.
Frühere Gerüchte im Oktober 2025, Februar 2026 und April 2026 besagten, dass die Weitwinkel-Hauptkamera des iPhone 18 Pro voraussichtlich ein Design mit variabler Blende einführen wird, das Benutzern eine stärkere Kontrolle der Tiefenschärfe und flexibleren Einstellraum für die Lichtmenge bietet. Wenn die obige Konfiguration implementiert wird, verringert die variable Blende die Abhängigkeit von der Computerfotografie bis zu einem gewissen Grad und der Unschärfeeffekt kommt der optischen Abbildungsleistung herkömmlicher Kameras näher.
Es sollte darauf hingewiesen werden, dass die meisten der dieses Mal durchgesickerten Motherboard-Zeichnungen und Designdokumente Prototyp-Hardware betreffen, die sich noch in unterschiedlichen Entwicklungsstadien befindet, einschließlich früher Versionen und technischer Prototypen in unterschiedlichen Stadien wie Proto2. Es ist noch nicht bestätigt, ob diese Entwürfe endgültig sind. Möglicherweise passt Apple vor der Massenproduktion noch Details wie Modemlösungen, Chipverpackung oder Kameramodule an. Daher gibt es noch bestimmte Variablen in der spezifischen Konfiguration des endgültigen massenproduzierten iPhone 18 Pro/Pro Max.