Die physischen Motherboard-Bilder des iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max sind kürzlich wieder im Internet aufgetaucht. Diesmal handelt es sich um hochauflösende Nahaufnahmen, die der Außenwelt einen klareren Einblick in das interne Layout von Apples Flaggschiff der nächsten Generation geben, insbesondere auf die Verpackungsmethode und die Chipflächenänderungen des ersten 2-nm-SoC-A20 Pro. Im Vergleich zu den zuvor durchgesickerten Fotos, die leicht verschwommen waren, weisen diese neuen Bilder nicht nur detailliertere Details auf, sondern bestätigen auch viele frühere Gerüchte über den Verpackungsprozess und die Basisbandkombination.
Aus der Gesamtbetrachtung des Motherboards weist das A20 Pro immer noch eine ähnliche Gesamtpaketgröße wie das A19 Pro auf, die Die-Fläche wurde jedoch erheblich erweitert. Die Branche spekuliert, dass damit die größere neuronale Netzwerk-Engine und neue Schaltkreiseinheiten untergebracht werden sollen. Den Nachrichten zufolge wird diese Generation des A20 Pro mit einem 96-Bit breiten LPDDR6-Speicher ausgestattet sein. Im Vergleich zum 64-Bit-Design der vorherigen Generation kann es die Bandbreite bei gleicher Frequenz erheblich erhöhen, einen höheren Datendurchsatz für lokale KI-Operationen bieten und bestimmte Vorteile bei der Steuerung des Stromverbrauchs erzielen. Die direkt mit LPDDR6 beschrifteten Siebdruckinformationen sind jedoch auf den vorhandenen Bildern nicht zu sehen, und die entsprechende Konfiguration muss noch auf die endgültige Bestätigung durch Apples Herbstkonferenz warten.
Das neue Bild zeigt, dass der A20 Pro eine Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Verpackungsstruktur verwendet und die Speicherchips vom herkömmlichen gestapelten Typ auf eine Platzierung neben dem SoC umgestellt wurden, um den Wärmeableitungspfad zu optimieren. Dieses Layout ermöglicht eine schnellere Wärmeableitung vom Rechenkern und den Speichermodulen, was die Temperatur- und Leistungsstabilität in langfristigen Hochlastszenarien verbessern dürfte. Angesichts der Tatsache, dass Apple bei der Einführung neuer Standards immer konservativ war, ist es dieses Mal das erste Unternehmen, das LPDDR6 und WMCM in seinem Flaggschiffmodell einführt, das auch als Front-End-Layout für KI-Computing und Akkulaufzeitleistung gilt.
Neben dem Hauptsteuerchip bestätigt diese Logikplatine auch einige Gerüchte über die Basisbandlösung: Der auf dem Bild sichtbare Siebdruck „PMX75“ des Power-Management-Chips entspricht vermutlich der neuesten Generation der Snapdragon X80 5G-Basisbandplattform von Qualcomm. Frühere Tata-Datenlecks haben gezeigt, dass Apple die Lösung von Qualcomm für die iPhone 18 Pro-Serie nicht vollständig aufgegeben hat, sondern parallel zu seinem selbst entwickelten C2-Basisband differenzierte Konfigurationen in verschiedenen Regionen eingeführt hat. Das bedeutet auch, dass die US-Version des iPhone 18 Pro voraussichtlich weiterhin auf die HF- und Basisband-Kombination von Qualcomm setzt, um Kompatibilität und Leistung in lokalen Mobilfunknetzen sicherzustellen.
Den Details des physischen Bildes nach zu urteilen, befindet sich vermutlich auch ein von Apple entwickelter Energieverwaltungs- oder Systemsteuerungschip auf der Hauptplatine, der zur Koordination der Stromversorgung und Lastplanung von Kernkomponenten wie A20 Pro, Speicher und Basisband dient. Die Hinzufügung dieser Art von maßgeschneidertem IC trägt dazu bei, ein Gleichgewicht zwischen hoher Leistung und geringem Stromverbrauch zu finden, insbesondere in komplexen Szenarien, in denen KI-Computing, 5G-Kommunikation und Bildschirme mit hoher Bildwiederholfrequenz gleichzeitig ausgeführt werden. Das Gesamtlayout setzt weiterhin das doppelschichtige Platinendesign fort, die Platzierung und Führung der Schlüsselchips wurde jedoch im Hinblick auf Wärmeableitung und Hochfrequenzleistung fein abgestimmt.
Im gewohnten Rhythmus wird Apple voraussichtlich im September eine Herbstkonferenz abhalten, um das iPhone 18 Pro und das iPhone 18 Pro Max offiziell vorzustellen. Der aktuellen Industriekette und den durchgesickerten Informationen zufolge wird allgemein erwartet, dass der A20 Pro Apples erster massenproduzierter 2-nm-Prozess-iPhone-Chip wird und eine generationsübergreifende Verbesserung der KI-Fähigkeiten, der Speicherbandbreite und der Netzwerkkonnektivität mit sich bringt. Gleichzeitig brodeln weiterhin Gerüchte über das mögliche Debüt des faltbaren iPhone Fold, was das diesjährige High-End-iPhone-Sortiment attraktiver macht.