Zusammenfassung:
Als Reaktion auf die zunehmend strengeren Exportkontrollen für Halbleiterfertigungsanlagen haben Chinas zwei führende Speicherchiphersteller Changxin Memory (CXMT) und Yangtze Memory Technology (YMTC) in den letzten Quartalen offenbar große strategische Reserven angelegt. Aus dem neuesten Branchenumfragebericht geht hervor, dass die beiden Chipgiganten im Voraus ausreichend ASML-Lithographiemaschinen für tiefes Ultraviolett (DUV) und Schlüsselkomponenten gekauft und reserviert haben. Ihre vorhandenen Reserven reichen aus, um die Produktionserweiterung und den täglichen Bedarf an Waferherstellung für bis zu drei Jahre in der Zukunft zu decken.
Da sich in den letzten Jahren in vielen europäischen und amerikanischen Ländern die Beschränkungen für hochentwickelte Prozesshalbleiterfertigungsanlagen allmählich von extrem ultravioletten (EUV) auf Immersions-DUV-Lithographiesysteme der mittleren bis oberen Preisklasse ausgeweitet haben, ist Chinas lokale Halbleiterlieferkette mit zunehmender Lieferkettenunsicherheit konfrontiert. Vor diesem Hintergrund entschieden sich Changxin Memory und Yangtze Memory als Chinas führende Marktführer in den Bereichen dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM) und dreidimensionaler Flash-Speicher (3D NAND) dafür, den Einsatz von Investitionsausgaben zu beschleunigen, um Lithografieausrüstung von globalen Kernlieferanten wie ASML zu erwerben, bevor das neue Exportverbot und die Lizenzüberprüfung vollständig umgesetzt wurden.
Marktforschungsdaten zeigen, dass der chinesische Festlandmarkt im vergangenen Jahr zu einer der wichtigsten Einnahmequellen von ASML geworden ist und sich die Lieferungen nach China hauptsächlich auf verschiedene DUV-Lithographiemaschinensysteme konzentrieren. Branchenanalysten wiesen darauf hin, dass die von Changxin Storage und Yangtze River Storage reservierte Ausrüstung hauptsächlich die NXT:1980-Serie und andere Modelle von Immersions-DUV-Lithographiemaschinen umfasst. Allerdings kann DUV aufgrund physikalischer Wellenlängenbeschränkungen ultramikroskopische Transistorstrukturen wie EUV nicht direkt auf einmal belichten. Durch komplexe Innovationen in der Herstellungsprozesstechnik wie Mehrfachbelichtungen und Mehrfachstrukturierung können die beiden Unternehmen jedoch weiterhin vorhandene DUV-Maschinen nutzen, um die Massenproduktion und Iteration von hochdichten DRAM- und Ultra-High-Level-3D-NAND-Chips der nächsten Generation kontinuierlich voranzutreiben.
Neben der schnellen Einführung kompletter Maschinensysteme erstreckt sich die Reservestrategie auch tiefgreifend auf Verbrauchsgeräteteile und Wartungsverbrauchsmaterialien. Quellen enthüllten, dass die beiden Waferfabriken nicht nur komplette Maschinen gelagert, sondern gleichzeitig auch eine große Bibliothek wichtiger Teile aufgebaut haben, um mögliche zukünftige Krisen aufgrund eingeschränkter technischer Kundendienste oder Lieferkürzungen bei Teilen zu verhindern. Dieser dreijährige Sicherheitspuffer für Geräte gewährleistet nicht nur effektiv den kontinuierlichen und stetigen Ausbau der Produktionskapazitäten für Mainstream-Speicherchips im Inland, sondern stellt auch ein entscheidendes Zeitfenster für lokale Hersteller von Halbleitergeräten dar, um unabhängige Lithografiemaschinen und unterstützende Lieferketten zu entwickeln, zu testen und zu verifizieren.
Branchenexperten gehen davon aus, dass die Massenhortung moderner Ausrüstung zwar enorme Cashflows einschließt und praktische Herausforderungen bei der Wartung, Kalibrierung und langfristigen Abschreibung der Ausrüstung mit sich bringen kann, diese Vorausreservestrategie jedoch unter dem Druck der aktuellen komplexen geopolitischen Lage und der industriellen Entkopplung allgemein als pragmatische Selbstschutzstrategie für Chinas Speicherchipindustrie angesehen wird, um die Grundlage der Produktionskapazität aufrechtzuerhalten und sich gegen das Risiko einer externen Blockade abzusichern. Da Reservemaschinen nach und nach in Fabriken installiert und in tatsächliche Produktionslinien überführt werden, wird erwartet, dass Chinas globaler Marktanteil bei ausgereifter und gängiger Speichertechnologie in den nächsten Jahren weiterhin stetig wächst.
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