Zusammenfassung:
Samsung Electronics gab am Dienstag bekannt, dass es sich einer Allianz unter Führung des niederländischen Halbleiterausrüsters ASML angeschlossen hat, um gemeinsam Halbleiterfertigungstechnologie der nächsten Generation zu entwickeln. Der südkoreanische Technologieriese sagte, die Zusammenarbeit ziele darauf ab, die Entwicklung der 12-Zoll-Fotomaskentechnologie voranzutreiben, um das seit Jahrzehnten weit verbreitete 6-Zoll-Fotomaskenformat zu ersetzen.
Samsung sagte in einer Pressemitteilung: „Aufbauend auf jahrelanger erfolgreicher Zusammenarbeit werden die beiden Unternehmen zusammenarbeiten, um die Forschung, Entwicklung und den Einsatz fortschrittlicher Technologien voranzutreiben, um den wachsenden Leistungs- und Effizienzanforderungen der fortschrittlichen Halbleiterfertigung gerecht zu werden.“
Es wird erwartet, dass diese Technologie angesichts der steigenden Nachfrage nach Chips mit künstlicher Intelligenz (KI) die Effizienz der Fab-Produktion verbessern und die Kosten für die Chipherstellung senken wird.
Jeon Young-hyun, CEO von Samsung Electronics, sagte: „Das Zeitalter der künstlichen Intelligenz verändert die Halbleiterindustrie und macht technologische Innovationen in der gesamten Wertschöpfungskette immer wichtiger. Durch die weitere Stärkung unserer Zusammenarbeit mit ASML legen wir den Grundstein für die nächste Generation künstlicher Intelligenz und Halbleiterinnovationen.“
Samsung plant außerdem, die ASML-Lithographietechnologie mit hoher numerischer Apertur (High NA) und extrem ultraviolettem (EUV) bis 2028 zum ersten Mal für die Massenproduktion von dynamischen Direktzugriffsspeichern (DRAM) einzusetzen.
Die EUV-Technologie mit hoher numerischer Apertur dürfte die Erweiterung von DRAM-Prozessen vorantreiben, indem sie eine höhere Auflösung bietet, Prozesse vereinfacht und die Fertigungseffizienz steigert.
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