Zusammenfassung:
ASML hat sich von einem führenden Chiphersteller die Zusage gesichert, seine neuesten Halbleiterproduktionsanlagen zu nutzen, und einen umfassenderen Vertrag abgeschlossen, um der steigenden Nachfrage nach leistungsstärkerer KI-Technologie gerecht zu werden. Samsung Electronics und TSMC planen, gemeinsam mit Intel die Lithographieausrüstung des niederländischen Unternehmens für extremes Ultraviolett (EUV) mit hoher numerischer Apertur spätestens 2028 bzw. ab 2030 für die Massenproduktion einzuführen.
Der Stückpreis dieser Ausrüstung kann 400 Millionen US-Dollar erreichen. Samsung ist der führende Hersteller von Speicherchips, während TSMC der führende Chiphersteller für Unternehmen wie Nvidia und Apple ist.
Die vier Unternehmen einigten sich außerdem auf wichtige Änderungen in den Spezifikationen der Fotomaskentechnologie. Fotomasken sind Schlüsselkomponenten in der Halbleiterproduktion. Da die Branche Schwierigkeiten hat, die steigende Nachfrage nach KI zu befriedigen, plant sie, den aktuellen 6-Zoll-Fotomaskenformatstandard auf 12 Zoll zu ändern, um die Produktionseffizienz zu steigern und die Kosten zu senken. Eine Fotomaske ähnelt einem gravierten Holzblock, mit dem immer wieder dasselbe Bild gedruckt wird, mit dem Unterschied, dass sie mit Licht auf einen Siliziumwafer „druckt“.
Obwohl die Verwendung größerer Fotomasken lange Zeit als komplex und kostspielig galt, wird von dieser koordinierten Anstrengung erwartet, dass sie der Chipherstellung erhebliche Vorteile bringt. Marco Pieters, Chief Technology Officer von ASML, sagte, dass diese neue Technologie die Produktionskapazität von Geräten mit hoher numerischer Apertur um 40 % steigern und den Designprozess vereinfachen könne.
„Das ist eine riesige Chance und bedeutet natürlich, dass die Produktionseffizienz erheblich verbessert wird“, sagte Pieters in einem Interview.
Derzeit kann weltweit nur ASML EUV-Lithographiegeräte herstellen, was für die Herstellung der weltweit fortschrittlichsten KI-Computerchips und ähnlicher Chips erforderlich ist. ASML brachte 2019 ein EUV-System mit niedriger numerischer Apertur auf den Markt und untersucht seitdem gemeinsam mit Kunden die Einführung von Geräten mit hoher numerischer Apertur und fortschrittlicherer Leistung.
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